迈为股份泛半导体装备平台的“第二增长曲线”与HJT技术的终局之战

$迈为股份(SZ300751)$

1. 核心观点与投资逻辑综述

在当前全球能源结构转型与半导体供应链重构的双重历史背景下，迈为股份正处于企业生命周期的关键跃迁点。市场往往将其简单定义为一家光伏丝网印刷设备的龙头企业，但深入的产业链调研与技术路径分析显示，迈为股份正在通过底层的“真空技术”与“激光技术”双轮驱动，构建一个跨越光伏、半导体、MLED的泛半导体高端装备平台。

本报告认为，迈为股份的投资逻辑已发生本质变化，从单一的光伏周期股转向具备高技术壁垒的硬科技成长股。其核心驱动力源于三大维度的边际改善：

HJT光伏业务触底反转，降本增效逻辑兑现：在银价飙升的背景下，HJT（异质结）凭借独有的低温工艺成为唯一能够有效实施“低银/去银化”的技术路线，成本劣势正在被技术进步抹平。同时，美国市场对高效率、高双面率组件的溢价支付能力，以及“太空数据中心”等新兴应用场景的出现，为HJT打开了高端市场空间。

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