[华纬科技]集团投资切入半导体设备赛道

[华纬科技]集团投资切入半导体设备赛道
根据公司0924投关记录，公司的控股股东浙江华纬控股有限公司投资了一家半 导体设备公司。根据风鸟查询，浙江华纬在0831投资入股诸暨市晶裕达半导体科技有限公司，占股约9.4%。
9晶裕达简介
由一群专业的半 导体产业的专家组成，#晶裕达首款研磨减薄抛光(CMP)设备已经完成测试。
即将投入8-12寸硅晶圆的14/7/5奈米芯片制程、CoWoS先进封装的晶圆减薄至35微米以下、6-8寸碳化硅(SiC)晶圆与功率芯片制造、以及鼴在生产业。
核心技术0国产100%零件+开源工艺
对于研磨垫与研磨液，#团队已经掌握百分之百自制的核心配方与合成技术。不再被海外點子”卡脖子。
核心技术2创新抛光技术
将“光性复合磨料"”等三大核心技术相结合,颠覆了传统的纯机械或化学机械抛光(CMP) 理念。
核心技术3 AI艺迁移
内置自研AI Pilot模型,护只需跑20片“学习片”。产良直接拉到298%。达到"客户换线0成本”。
?根据晶裕达官方，#其CMP工艺无需依靠强酸强碱，并大幅减少抛光时间与设备成本。
区根据WIND-致预期, 华纬科技25~27年PE倍数约为26x、21x、 18x。