万裕科技连载3-为什么它有机会抢到“超容红利”的一杯羹？
先把剧情摆在台面上：
AI 机柜升级到 GB300 之后，功率密度和瞬态波动把供电系统推到极限——于是“机柜侧削峰稳压”从概念变成刚需。产业里公认的解法，是把 超级电容（Supercap）+ BBU 贴着机柜装进去，由一线电源厂（台达、光宝、麦格米特等）随同 PSU 一体化集成。
问题是：供给跟不上。日本武藏的 LIC/HSC 电芯是公认的“第一梯队”，但公开节奏是 年产能几十万级 → 百万级 → 中期千万级 的爬坡；而单柜往往要 4–10 个 1U 模组、每模组 ~28 颗电芯，粗略测算十万台机柜就是三千万颗量级。结论不言自明：短期供需错配，二供/国产替代窗口正在被动打开。
接下来讲正题：万裕科技，为什么是那个“可能上位”的玩家？
一、底层功夫：四十年“电容匠”，不是临时工
产品底座完整：铝电解、高分子→EDLC（双电层）→模块化方案一步步走出来。早在 2009 年万裕就量产超容单体（0.22F–3800F），2014 年做出 ANGA POW® 模组，跑过车用启停、风光储能、工业 UPS 等真实工况。
两条技术路线都握在手里：
EDLC：超低 ESR、毫秒级响应、循环寿命长，适合高频脉冲位——“顶尖峰”。
LIC/锂碳：单体电压更高（~3.8/4.2V）、漏电更低，做机柜级 PCS/模组 更省颗粒、更友好——“扛秒级”。
两路并进的好处是：客户选什么架构，万裕都有对位器件，不押单一赛道。
制造与材料纵向一体化：大陆多地产能，自供铝箔，懂成本、懂良率、懂交付。这一轮不是“谁方案写得动听”，而是谁能稳定量产、快速爬坡。
二、“站位”能力：会做产品，更懂大客户
认证与口碑：SAMXON / X-CON 在全球 IT、电源客户里口碑多年打磨，RoHS/REACH 等合规齐全；在汽车启停、工业电源里掉过链子的概率低——这是进 AIDC 机房的门票。
客户网络已在圈内：长期服务电源电子行业，上下游语言一致；和台达、EMS/ODM体系深度打过交道，有利于把超容与 PSU、BBU 做成一体化模块（通信、均衡、安规、热管理一起过关）。
国内替代场景天然加分：中国 AIDC 集群建设加速、国产化诉求提升。一线“外供”吃不下时，谁能第一时间补位，谁先吃。
三、竞品对比：各有长板，但万裕并不“缺席”
武藏（HSC/LIC）：技术领先、已绑定一线 EMS/电源，但短期产能是硬约束。
江海：国内 LIC 路线跑得最前，已有多家电源厂联合验证，确定性高。
万裕：LIC 公开披露相对克制，但 EDLC 与模组化功底深、产品谱系更广，叠加大客户基础与产能布局，很适合做“二供/并联”与国产替代；一旦“机柜级模组”与“头部客户”两块石锤落地，兑现速度会非常快。
其他厂商：或偏锂电备电、或规模较小、或在 HSC 高能量密度上储备有限；短跑能跑，长跑未必能扛住 AIDC 的严苛验证。
一句话小结：国内“LIC 一号位”可能先由江海冲；但万裕凭 EDLC/模组与客户网络，完全有机会在超容模组与电源一体化订单里拿到实打实的份额，尤其在国内 AIDC 项目里吃到国产化红利。
三、竞品对比：各有长板，但万裕并不“缺席”
武藏（HSC/LIC）：技术领先、已绑定一线 EMS/电源，但短期产能是硬约束。
江海：国内 LIC 路线跑得最前，已有多家电源厂联合验证，确定性高。
万裕：LIC 公开披露相对克制，但 EDLC 与模组化功底深、产品谱系更广，叠加大客户基础与产能布局，很适合做“二供/并联”与国产替代；一旦“机柜级模组”与“头部客户”两块石锤落地，兑现速度会非常快。
其他厂商：或偏锂电备电、或规模较小、或在 HSC 高能量密度上储备有限；短跑能跑，长跑未必能扛住 AIDC 的严苛验证。
一句话小结：国内“LIC 一号位”可能先由江海冲；但万裕凭 EDLC/模组与客户网络，完全有机会在超容模组与电源一体化订单里拿到实打实的份额，尤其在国内 AIDC 项目里吃到国产化红利。
四、从“机会”到“票房”的三个抓手
产品石锤（把能上机柜的模组端到台面上）
1U/2U 超容模组（EDLC/LIC 双版本），指标到位：额定功率 ≥20–40kW@秒级、毫秒响应、等效串联电阻（ESR）与寿命曲线；
CMS/BMS 通讯（CAN/RS-485）、均衡/冗余、UL/IEC/UN38.3 安规齐活。
这一步一旦发布，**“有货可上”**的信号就明确了。
客户石锤（把名字写进大客户）
出现在 台达/光宝/麦格米特/伟创力 的实机/展会/AVL/NPI文件里；
国内超大算力集群招标书/方案书点名万裕模组为合格/指定供应。
这一步代表进入交付周期，收入节拍可见。
报表石锤（让市场看见真金白银）
中报/年报单列超容/模组收入与占比；
产能计划披露：模组老炼/均衡/安规产线 的年化能力与爬坡曲线。
这一步会把“故事”变成“估值因子”。
五、简单“口袋测算”：看得到、算得清
仅看机柜侧超容（行业口径到 2030 年约 310 亿元）：
保守份额 2% → 万裕约 6.2 亿元收入；
中性份额 4% → 12.4 亿元；
若叠加 AI 服务器 PDN 专用电容、APF/HVDC 电力电子的“尾巴”，合计再加若干亿并非奢望。
对照万裕近年体量（十多亿港元级）：AIDC 三线合流（超容+PDN+电力电子）确实存在“再造一个自己”的可能。
关键是节奏：产品 → 客户 → 报表 三连击能否在未来 12–24 个月形成闭环。
六、风险与对冲：把预期绑在“可验证”上
“GB300 是否全系标配超容” 仍有机型分化；但高渗透趋势明确，供给缺口实实在在存在。
路线分歧（EDLC vs LIC/HSC） 会影响模组颗粒与 ASP；万裕两条线都在，配置可切换。
扩产与认证时间：LIC 的预锂化一致性、模组安规和通讯适配需要时间；但这也是后来者的护城河——工程与制造的复利，拼的就是“时间+口碑”。
七、给投资者的“盯盘清单”（越简单越有效）
新闻/展会：是否出现“Man Yue / ANGA POW® 超容模组”与头部电源厂/EMS 的同台实机？
公告/招标：国内算力集群的技术协议/白名单里是否点到万裕？
财务披露：中报/年报是否单列超容/模组，毛利率是否结构性抬升？
收尾一段话
超容赛道不是 PPT 之争，是工程与交付之争。
武藏的产能瓶颈把门缝撬开了，江海在 LIC 赛道率先冲刺，万裕凭EDLC/模组底座 + 大客户连接 + 产能与材料的老功夫，完全有机会在机柜侧超容与电源一体化的订单里拿到“第二把交椅”，尤其是在国产化进程更快的中国市场。
（本文由AI润色，注意区分，不构成任何投资建议）