回复@修心健身: 康宁及其合作伙伴的研究实现了玻璃基板在CPO中的双重应用： - 大型玻璃波导以0.1 dB/cm的低损耗、1024通道密度和0.7 mm厚度，解决了板级光互连的空间与管理难题；- 3D玻璃基板通过腔体、TGV与<5 μm RDL，实现了光-电协同封装的高密度集成。 未来通过进一步优化（如波导损耗降至<0.04 dB/cm、提升TGV深宽比），玻璃基板有望成为102.4 Tbps及更高带宽CPO应用的关键技术路径之一。网页链接//@修心健身:回复@杭州盗版巴菲特:去年7月份的消息，位于松山湖研究院TGV玻璃载板量产线己具备量产能力，实际去年就配套HW出货了！
到今天己经一年，由于特殊原因，不公布进程而已！
沃格光电可以确认配套HW是成功了的！
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