$沃格光电(SH603773)$
这是一份关于玻璃基+TGV的深度报告，全文看不到。
玻璃基板的国内外企业布局
随着高性能计算、人工智能和5G技术的迅猛发展，硅基材料的物理极限逐渐显现，散热瓶颈、信号延迟和成本压力严重制约芯片性能提升。在此背景下，玻璃基板凭借卓越的物理化学特性，成为半导体封装领域的破局关键，在人工智能浪潮席卷全球的当下，芯片性能成为科技竞争的核心，而玻璃基板以其独特优势，成为这场竞赛的关键，国内外各大厂商纷纷进行布局。
成为半导体封装领域的破局！
成为这场竞赛的关键！
8大核心领域的应用，超万亿的产业赛道，整个资本市场对这个根本还没有重视到，也谈不上任何炒作！
沃格光电专利技术情况。
玻璃基技术专利占比：-超50%专利聚焦玻璃基技术，约217项授权专利直接涉及玻璃基板加工、TGV工艺及封装应用（如通孔蚀刻、金属化、多层堆叠等）。
沃格光电在这方面真是下功夫了。
下面摘自于公司业绩预告内容:报告期内，公司与国内外行业头部领导企业持续深入开发合作，形成市场卡位优势。全资子公司湖北通格微电路科技有限公司目前基于其生产的玻璃基TGV线路板产品与客户多个项目在持续开展送样验证。
公司持续推进玻璃基线路板在Mini/MicroLED新型显示、5G-A、6G通讯、光模块（CPO）和半导体先进封装（GPU）等领域应用的项目验证和转量产进程。
报告期内，公司继续强化创新驱动，提升前沿核心新材料技术的研发投入，与客户多个项目持续送样验证，包括玻璃基线路板在5G-A、6G通讯射频器件、CPO光电共封、大算力芯片的Chiplet先进封装等应用开发，主要为下一代产品应用，具有极大的市场应用空间！
总结一下:TGV玻璃基具有极大的市场应用空间！
沃格光电成为全球最早产业化TGV玻璃基多层线路板的公司，也是全球目前极少拥有TGV多层线路板全制程工艺能力和制备装备的公司。从玻璃的减薄、通孔、填孔、金属化，到玻璃的镀膜、黄光、切割，以及叠层材料的开发、RDL多层叠层线路制作，具备了全产业链的技术整合优势！
中国半导体协会封测分会秘书长徐冬梅女士、中国半导体协会办公室主任王媛媛女士也走进沃格光电子公司通格微展台，了解通格微的最新进展。徐秘书长听完通格微技术人员的相关介绍后，对通格微在玻璃基先进封装领域所取得的进展表示意了高度肯定，同时也强调国内半导体要进步，需要产业链相互链接精诚配合，TGV技术在先进封装领域承载了技术突破的关键作用，希望通格微和协会多沟通交流，促进多方合作，更好地助力中国半导体产业的发展。
行业定位:TGV技术在先进封装领域承载了技术突破的关键作用！这个不仅是行业，也基本上是官宣了TGV技术，在中国先进封装领域领域，实现弯道超车的关键作用！完全自主知识产权！
以上内容是来源于2024年11月18日至11月20日，由中国半导体协会主办的第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心举行，沃格集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司应邀出席，并展出了半导体应用领域的玻璃基系列产品。
$东芯股份(SH688110)$