全球市占率约 15%,仅次于日月光、安靠;国内市占率超 35%,远超通富、华天。 先进封装收入占比超 50%,2026 年目标突破 60%,毛利率向 25% 迈进。 在手订单超 120 亿元,交付排期至 2027 年 Q2,核心集中在AI 芯片、HBM、高端服务器。 唯一同时参与全球 + 国内高端封测标准制定,主导 2 项车规 Chiplet 标准。单芯到顶,封装为王,重视先进封装的大机会。