以下是与罗博特科（300757）同赛道、主营光模块/CPO封装、耦合、测试等设备的A股上市公司，按业务贴合度与技术壁垒排序：
一、核心对标（设备+封装测试一体化）
1. 科瑞技术（002957）
- 核心产品：光耦合设备、高精度堆叠设备、共晶设备等，覆盖光模块封装与测试全流程 。
- 客户：国内外光模块头部厂商，业务与罗博特科直接竞争。
- 优势：超高精密部件自研，适配800G/1.6T高速模块，国产替代潜力大。
2. 华天科技（002185）
- 核心布局：与光芯片企业合作开发CPO专用封装测试设备，精度达亚微米级。
- 客户：全球硅光模块头部厂商，受益于CPO良率提升与产能扩张。
- 优势：晶圆级封装技术成熟，设备+封测协同，成本控制能力强。
3. 聚光科技（300203）
- 核心产品：高功率激光测试设备，适配高端CPO光模块测试需求。
- 客户：国内头部光模块厂商，完善中游测试环节国产化配套。
- 优势：激光技术壁垒高，测试精度与稳定性领先，切入头部供应链。
二、CPO封装/设备相关（业务协同）
1. 长电科技（600584）
- 核心布局：基于XDFOI平台的硅光引擎完成客户交付，CPO封装技术突破。
- 优势：国内封测龙头，AI算力芯片封装核心供应商，设备+封测一体化布局。
2. 通富微电（002156）
- 核心布局：CPO封装技术关键突破，为AI芯片提供共封装光学解决方案。
- 优势：深度绑定AMD，封测产能持续扩张，设备与封装业务协同发展。
三、设备配套/器件（间接供应）
1. 天孚通信（300394）
- 核心产品：CPO用FAU/Lens Array等光器件，为设备提供关键配套。
- 优势：光器件龙头，独家供应头部模块厂，毛利率约57%，设备需求增长直接受益。
2. 太辰光（300570）
- 核心产品：CPO Shuffle Box（光纤重排器件），适配1.6T/3.2T CPO速率升级。
- 优势：技术壁垒高，核心客户康宁是英伟达、博通生态伙伴，设备放量带动需求。
四、筛选逻辑
- 优先选设备+封装测试一体化标的（科瑞技术、华天科技），与罗博特科业务最直接对标。
- 关注CPO技术突破+头部客户绑定（长电科技、通富微电），业绩弹性大。
- 配套器件（天孚通信、太辰光）作为设备需求的“晴雨表”，适合趋势跟踪～