CCL/PCB近期逻辑梳理
因玻纤布等原料供应紧张，价格飙升，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板(CCL)，黏合胶片等印刷电路板(PCB)材料售价，涨幅达30%以上。
1. 南亚新材
核心逻辑：以中高端覆铜板为根基，聚焦无卤、高频高速、超薄等技术路线，绑定通信设备商与 PCB 龙头，受益于服务器 / 数据中心、汽车电子等高端需求升级。
增长驱动：高速 CCL 产能释放（如江西九江基地）、无卤化趋势、客户认证（如华为）带来的份额提升，业绩弹性与高端产品占比正相关。
风险点：原材料（铜箔、树脂）价格波动、行业竞争加剧影响毛利率。
2. 华正新材
核心逻辑：高端材料 “追赶 + 突破”，高速 CCL（H5 系列）通过主流通信设备商认证并批量供货，半导体封装基材（BT/ABF）切入国产替代，导热基板拓展汽车电子。
增长驱动：AI 算力带动高速 / 高频材料需求，新能源汽车导热基板放量，半