AI基建梳理之液冷：技术方案、市场空间、竞争格局、产业链、相关标的
AI 浪潮下大模型更迭频繁，显著驱动算力需求提升，进而带动散热需求提升。AIDC服务器芯片功耗与 算力密度持续攀升，设备功率密度逐渐突破传统风冷降温方式极限。液冷凭借其散热效率与部署方式的优势，正在成为数据中心的主流散热方案。
当前，全球云厂商加码AI基础设施投资，北美四大云厂商资本开支同比高增，国内头部企业也纷纷公布巨额投入计划；叠加“东数西算"工程与液冷推广政策的推动，液冷行业迎来高速发展期。
一、行业概述
液冷是一种采用液体带走发热器件热量的散热技术，通过冷却液体替代传统空气散热，充分利用了液体 的高导热、高热容特性替代空气作为散热介质，同传统强迫风冷散热对比，液冷具有低能耗、高散热、 低噪声、低TCO等优势，适用于需提高计算能力、能源效率、部署密度等应用场景，已成为一种新型制冷解决方案，是解决数据中心散热压力和节能挑战的必由之路。
液冷技术的核心优势：
1）低能耗：液冷散热技术传热路径短、换热效率高、制冷能效高的特点促成液冷技术低能耗优势；
2）高散热：以2MW机房为例，相同单位下，液冷散热能力是风冷的4-9倍。①液冷系统常用介质有 去离子水、醇基溶液、氟碳类工质、矿物油/硅油等，这些液体的载热能力、导热能力和强化对流换热 系数均远大于空气；②液冷技术下，单板、整柜、机房整体送风需求量大幅降低，允许高功率密度设备 部署；同时，单位空间ICT设备布置数量上升，提高数据中心空间利用率。
3）低噪声：液冷散热技术利用泵驱动冷却介质在系统内循环流动并进行散热，解决发热/高功率器件散热问题；能降低冷却风机转速或者采用无风机设计，从而具备极佳的降噪效果。
4）低TCO：TCO（Total Cost of Ownership，即全生命周期成本），液冷技术具有极佳的节能效果， 液冷数据中心PUE可降至1.2以下，每年可节省大量电费，能够极大的降低数据中心运行成本，符合各 国现行PUE政策要求。
随算力需求提升，芯片及服务器功率不断攀升。
1、以英伟达芯片为例，芯片及机柜功耗快速提升，液冷由可选变为刚需
其在2022-2023年推出的Hopper 架构H100、H200芯片TDP（热设计功耗）为700W；
2024年英伟达发布新一代Blackwell架构，GB200芯片TDP提升至1200W，2025年3月发布的GB300进一步提升至1400W；
2026年英伟达 将发布下一代Rubin架构，Rubin GPU的热功耗甚至可能从原先预期的1800W提高至2300W。
机柜方面，英伟达H100/H200服务器通常由4个或8个GPU构成，由8个GPU构成的单台服务器功耗约10.4kW，安装4台服务器的风冷机柜总功耗约为42kW；由于单GPU功耗提升，2024年发布的GB200 NVL36单机柜功耗增加至72kW，集成72个GPU的NVL72单机柜功耗则高达120kW。
根据Vertiv，数据中心制冷系统架构可分为芯片侧、机柜侧、冷源侧等。在芯片侧，风冷芯片的 解热上限为TDP＜1000W，TDP超过1000W的芯片必须采用液冷方案，其中单相液冷芯片的解热上 限为TDP＜2000W，TDP超过2000W的芯片需采用相变液冷方案。在机柜侧，各种风冷方案的散热 能力上限为单机柜80kW，原则上在单机柜40-60kW情况下即开始考虑液冷方案，单机柜80kW以上的超高密度场景必须采用液冷方案。
由上可知，英伟达GB200/300NVL72机柜在芯片侧以及机柜侧的功耗均已超过风冷方案的解热能力上限，必须采用液冷技术；GB200液冷冷板主要覆盖芯片，存储、I/O等其他部件保留了风冷；而GB300将采用全液冷技术，所有器件均采用液冷散热。
2、应用加速发展催生新液冷需求：
ASIC （定制集成电路）是专门为某种特定应用而设计的芯片，用于AI计算的ASIC通用性弱于GPU，但在 AI计算领域的能效及性价比通常更优。为减少对通用GPU的依赖、降低算力成本，谷歌、AWS、Meta 等全球云服务厂商均加快AI ASIC布局，同时积极引入液冷技术方案，如谷歌在第三代TPU开始使用 液冷方案，2025年发布的第七代TPU Ironwood最大可支持10MW级别液冷机柜；AWS在2024年12 月发布Trainium2芯片，基于Trainium2的实例性价比较GPU高30%-40%，同时宣布新一代AI服务器将使用液冷方案。
在Deepseek等低训练成本AI模型推动下，近期AI算力需求逐步由训练算力转向推理算力，而以谷歌 TPU为代表的ASIC在AI推理领域具备不逊色于英伟达GPU的性能以及更低的功耗，有望在AI推理 领域对GPU实现替代。据媒体报道，预计2025年谷歌和AWS的ASIC合计出货量将达到300万片以上，后续Meta、微软等厂商也将加快部署自研ASIC解决方案，ASIC市场将迎来加速扩张，有望推动液冷需求进一步提升。
3、超节点打开国内液冷市场空间：
2025年4月华为推出CloudMatrix384超节点，在9月召开的华为全连接大会上，华为表示 CloudMatrix 384 超节点已销售300余套，华为还将推出Atlas 950 SuperPoD超节点，算力规模8192 卡，预计于2026年四季度上市。据零氪1+1统计，继昇腾384问世以来，目前国内已经有9家厂商加 入超节点之争。其中包括中科曙光、阿里、百度、沐曦、浪潮等。2026年国产芯片出货有望保持高增，叠加AI超节点整机出货形式采用率的快速提升，将给国内液冷市场带来高增机遇。
二、液冷技术方案
根据白皮书，本质上液冷架构可以描述为三个部分：热捕获，热交换，冷源。
液冷系统又分为室内侧和室外侧。
室外侧包含室外冷源、一次侧冷却液，
室内侧包含冷量分配单元（CDU）、二次侧冷却液以及液冷机柜。
该液冷系统的基本原理是：二次侧冷却液在机柜内吸收设备热量，并通过CDU内的换热器将热量传递给一次侧冷却液，一次侧冷却液通过室外冷源。最终将热量释放到大气环境中，完成散热。
CDU：按布置形式可分为集中式与分布式。
其中，集中式CDU布置在机柜外，为多台液冷机柜提供冷量，易于集中化部署和管理；
分布式CDU布置在液冷机柜内部，每台机柜对应一个CDU，易于机柜功耗匹配。
目前，基于液冷技术的主流方案包括冷板式液冷和浸没式液冷两种，喷淋式液冷方案国内实施较少。
其中，冷板式液冷技术在可维护性、空间利用率、兼容性方面具有较强的应用优 势；但在成本方面，由于其单独定制冷板装置的原因，导致技术应用的成本相对较高。
喷淋式液冷技术通过改造旧式的服务器和机柜的形式，大幅度减少了数据中心基础设施的建设成本。
浸没式技术与其他两种技术相比，虽然器件的可维护性和兼容性较差，但空间利用率与可循环方面具有较好的表现，能有效降低数据中心的能耗。
1、冷板式液冷方案：
冷板式液冷的冷却液不与IT发热元件直接接触，而是通过安装在发热元件（通常为CPU/GPU等大功耗部件）上的冷板（通常为铜铝等导热金属构成的封闭腔体）将热量带走，这种散热形式也称为非接触式液冷。
据白皮书，根据冷却液在冷板中是否发生相变，冷板式液冷可以分为：单相冷板和两相冷板。
两种换热类型的制冷架构基本一致，主要区别在于二次侧冷却液不同。单相冷板一般采用沸点较高的水基冷却液，换热过程不发生相变。两相冷板一般采用沸点较低的制冷剂，换热过程会发生相变。
其中，单相冷板液冷是当前市场主流，乙二醇/丙二醇溶液在成本、成熟度和兼容性等方面优势明显。但随着芯片功耗继续攀升，单相工质逐渐逼近散热极限，两相冷板技术或成为未来演进方向，R134a与氢氟醚类有望在下一阶段获得更大应用。
2、浸没式液冷方案：
浸没式液冷属于直接液冷，将发热器件浸没在冷却液中进行热交换，依靠冷却液流动循环带走热量。浸没式液冷根据冷却液换热过程中是否发生相变，可以进一步分为单相浸没式液冷和双相浸没式液冷技术。
冷却液主要分为硅油、天然油、合成油、氟化液冷却液等几种。
单相浸没式液冷通常选择沸点较高的冷却液，以确保冷却液在循环散热过程中始终保持液态。
根据 CDCC，氟碳化合物和碳氢化合物（矿物油、合成油、天然油等）均可用于单相浸没式液冷。
硅油综合性价比良好；矿物油具备价格与环保优势，但长期可靠性较差；合成油性能优势明显，需在使用时注意与密封材料的匹配性。
全氟烯烃具有电绝缘性能高、传递性能好的优点，且因其含有不饱和键，在大气环境中可快速降解，GWP值较低，符合绿色环保的标准，是较为理想的浸没式液冷用含氟冷却液。
在2025年10月的英伟达GTC大会上，公司发布了多项重大成果，其中提到Blackwell GPU架构已进 入全面生产阶段，将提供高达40倍于Hopper的推理性能；宣布了下一代Rubin GPU和Rubin Ultra 架构，支持更高内存和功耗的液冷系统。同时，在大会上，多家合作伙伴展示了最新的散热解决方案。 其中，Accelsius展示了全新的两相浸没式液冷解决方案，能够解决高功率密度场景的散热需求，有望在 2026年Rubin芯片发布后实现初步商业化。
三、行业空间
随AI训练及推理需求持续增长，云端算力基础设施需求旺盛。
北美市场方面，头部云厂商资本开支强劲增长并持续上调指引。2025年1月21日，美国总统宣布OpenAI、软银和甲骨文将共同投资建设的 AI基础设施项目“星际之门”，计划在未来4年内投资5000亿美元。目前，该计划已确定将在美国新建 5 个AI数据中心，未来三年内投资将超过4000亿美元，最终目标是实现近7千兆瓦的算力容量。
2025 年北美四大云厂商资本开支同比高增，预计2026年延续AI基建投资的高景气。2025，四大云厂商合计资本开支同比预计增长54.8%。谷歌、Meta等公司纷纷上调2025年资本开支指引，并看好2026年延续增长态势，全球AI基建投资景气高涨。
国内头部云厂商也公布了巨额投资计划，远超往年同期。
2025年2月阿里巴巴宣布未来三年在云和AI基础设施的投入将超过3800亿元，超过过去十年总和。近期，据晚点LatePost报道，阿里或再追加投资，正考虑将未来三年投入到AI基建与云计算上的3800亿元提升至4800亿。字节跳动则表示2026年将投入1600亿人民币用于AI领域。
数据中心是数字经济的核心基础设施， 其发展规模与增速直接反映了全社会算力需求的旺盛程度。
根据Precedence Research预测，全球数据中心市场规模有望从2025年约4000亿美元增长至2034年破万亿美元，10年CAGR为11%。
在数据中心散热方案中，对比风冷（PUE值通常为1.4-1.6+），液冷在能效上优势显著。
冷板式液冷 PUE约为1.1-1.2，浸没式液冷更是小于1.09。虽然液冷初始投资成本较大，但其更低的PUE值带来了 更小的运维成本，且随着功率密度提升，每瓦投资成本持续降低，长期运营中具备突出的性价比优势。据施耐德电气测算，以 20kW、40kW 的数据中心为例，液冷较风冷分别可节省10%、14%的投资成本。
同时，液冷方案的TCO更低，经济效益显著。从风冷到液冷，冷却能耗与电费呈数量级下降，其中冷板式液冷相比风冷，节能率高达76%；浸没式液冷相比风冷，节能率高达93%以上，每年可节省数百万元，经济效益显著，有利于推动进一步的规模化应用。
从短期来看，冷板式液冷凭借技术成熟、生态完善、改造成本低及初期投资少等优势，将率先实现大规模商用。
据《电信运营商液冷技术白皮书》预测，在2027年前，冷板式仍将占据主流地位，占比逾80%。
然而，中长期随着芯片功耗攀升、国家对PUE限值趋严以及浸没式方案的逐步成熟等因素，高功率密度的智算中心将加速转向浸没式，使其成为高密散热的主力方案。
Omdia发布的数据显示，2023年全球数据中心冷却市场规模已升至76.7亿美元，远超预期，这一增长势头预计将持续至2028年，年均复合增长率（CAGR）将达到18.4%，届时市场规模将达168.7亿美元。
在数据中心冷却市场中，液冷技术的市场比正逐年递增，有望从2023年13%增长至2028年的33%， 即全球数据中心液冷市场规模将自2023年的10亿美元增长至2028年的约56亿美元。
2025 年 4 月，IDC发布了最新的《中国半年度液冷服务器市场（2024下半年）跟踪》 报告。2024年中国液冷服务器市场延续了上年的增长势头，全年出货量超23万台。IDC数据显示，中国液冷服务器市场在2024年继续保持快速增长，市场规模达到23.7亿美元，与 2023年相比增长67.0%。其中，冷板式解决方案市场有率进一步提高。IDC预计，2024-2029年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到46.8%，2029年市场规模将达到162亿美元。
根据东吴证券测算，2026年全球数据中心液冷市场空间有望达到165亿美元。从GB300液冷方案BoM拆解可得，单GPU对应的价值量约 为1376美元，结合TrendForce预计的2026年AI数据中心液冷方案渗透率为40%，2026年数据中心液冷市场空间有望达到165亿美元。
四、竞争格局
液冷市场供应商当前以台资和欧美外资企业为主，供应商多，竞争格局较为分散。
据Cognitve Market Research数据，2024年北美地区约占全球计算机液冷市场份额的40%，排名第一；
其次是欧洲市场，市场占比约30%；
第三为亚太地区，占比为20%，其预测2025年亚太地区占比将增至25%，成为液冷增长最快地区。
与液冷市场份额分布类似，全球头部的液冷供应商以台资和欧美企业为主，以英伟达为例，富士康、广达、英业达、纬颖、和硕等台资厂商和Supermicro、戴尔、惠与等欧美厂商是主要服务器OEM/ODM供应商，主要负责集成 为服务器产品，直接服务于全球的云服务商和企业客户。
服务器厂商上游为核心散热方案提供商，主要包括以奇宏、双鸿、台达、Coolermaster、品达为代表的台资供应商和以维谛、CoolIT、施耐德、宝德、 尼德科、Motivair等为代表的外资供应商，负责提供CDU、冷板、Manifold、UQD等细分组件。
整体来看液冷服务器组件供应商众多，市场竞争格局较为分散，CMR数据显示2024年维谛占据液冷最大市场份额，但仅为15%。
随着全球及国内数据中心建设加快、液冷系统建设及升级需求提升， 国内公司积极参与数据中心液冷相关产品布局。
国内液冷系统解决方案供应商主要包括英维克、高澜股份、申菱环境、曙光数创等，以上企业在国内已实现液冷全栈解决方案落地交付，同时积极切入海外液冷核心部件供应链，后续将具备多品类出海的可能，进而打开海外增长空间。
此外，国内厂商在液冷板、 CDU、UDQ、Manifold等液冷系统核心部件以及液冷泵、冷却液、热界面材料等细分部件领域均有布局。
当前海外液冷产业链供应格局尚未固定，未来英伟达Robin架构可能带来新的液冷供应格局， 叠加后续ASIC芯片出货，国内供应商更多地进入海外液冷市场将会成为新一轮产业趋势。
五、产业链
液冷产业链主要涵盖上游的零部件及IT设备、中游解决方案及下游应用场景三个环节。
上游：冷却塔、冷却液、CDU（冷却液分配单元）、接头、电磁阀、TANK、manifold、冷水机组、干冷器等系统部件；
中游：液冷解决方案厂商，通常通过采购/生产上游液冷零部件进行集成进而提供给下 游应用厂商，具体可分为第三方液冷解决方案供应商、服务器OEM/ODM厂商、数据中心技术设施建设商；
下游：终端客户，应用于数据中心、AI算力、电子终端、互联网、金融、能源交通、工业制造等领域。
现阶段中游服务器OEM/ODM厂商以及下游终端客户在英伟达液冷产业链中均具备一定话语权，基于技术适配性及可靠性考虑，下游客户往往会参考英伟达供应商目录。
冷板式液冷方案价值量拆分：
分为一次侧（室外侧）和二次侧（室内侧）。
一次侧：1）冷却部分可以选择冷水机组、冷却塔或干冷机的其一或组合；2）一次侧循环泵、管路、阀 门与水处理部分，保证稳定流量与水质；3）监控与安全部分，包括温压传感、流量计、旁通/泄压、 BMS/楼控等。
二次侧：主要由CDU、二次侧管路和阀件、快插接头和Manifold等组成。1）CDU：包括板式换热器，二次侧冗余泵组（定/变频），膨胀/储液罐、过滤器/去离子组件、旁通回路、阀组、泄压与补液、 传感器与控制器、漏液检测等。2）Manifold+快速接头：把CDU来的供/回液分配到每台服务器回路， 同时实现免工具、少溢液的“快插/快断”，便于上架与维护。3）管路/水泵/阀件以及冷却介质和辅材等。
冷板式液冷的一次侧价值量占20%-30%，二次侧价值量占70%-80%。一次侧价值量相对稳定，约300+美元/kW。而以英伟达GB200、GB300方案为例，冷板式液冷二次侧价值量约600-800美元 /kW，冷板式液冷方案总价值量约1000美元/kW。
不同散热方案每kW价值量对比：
风冷900+美元/kW，冷板式1000+美元/kW，浸没式1400+美元/kW。
风冷方案主要由风机、散热器 （HeatSink）、风道、风墙/盲板以及部分辅助装备，以10kW的机柜为例，数据中心风冷方案单个机柜的价值量普遍在900+美元/kW。
液冷核心系统部件：
1）CDU（冷却液分配单元）：
CDU（冷却液分配单元）是液冷系统的心脏：包括板式换热器，二次侧冗余泵组（定/变频），膨胀/ 储液罐、过滤器/去离子组件、旁通回路、阀组、泄压与补液、传感器与控制器、漏液检测等。
核心作用：能够安全、精准、高效地将冷却液输送到服务器芯片，并回收热量。
制作难点：1）可靠性，对不漏液、耐久性等要求极高；2）二次侧供液温度的稳定性（服务器芯 片核心诉求是进液温度，不关注出液温度）；3）整体系统洁净度的保障措施。
核心参与厂商：包括英维克、中科曙光、高澜股份、申菱环境、依米康、Vertiv、Delta Electronics、 CoolITSystems、Schneider Electric 等。
2）液冷板
作用：核心原理是冷却液不与服务器内的电子元器件直接接触，而是将内部有微小流道的密封金属板（即“冷板”）紧密贴合在CPU、GPU等主要发热部件上。冷却液在这些冷板内部循环流动，高效地“吸走”芯片产生的热量。
核心材质：铜冷板和铝冷板，配套管路采用EPDM、FEP、PTFE软管或铜管，铜铝复合板渗透率提升。
核心壁垒：主要在于内部微通道的设计以及焊接的工艺。
核心参与厂商：英维克、飞荣达、宝德、迈泰热传、台达、精研科技、同飞股份、中航光电、双鸿科技、 奇鋐科技等。
3）快接头（UQD）：
作用：快接头能够使得服务器等IT设备的在线热插拔和快速维护成为可能。
核心参与厂商：Staubli、Parker、中航光电、永贵电器、英维克、川环科技、比赫电气等。
4）分流器（Manifold）：
作用：能够确保CDU输送来的冷却液能够均匀、稳定地分配到机柜内的每一台服务器或每一块冷板上。
核心参与厂商：双鸿科技、奇鉅科技、台达、高力、英维克、申菱环境、中航光电、东阳光等。
液冷系统核心部件具备一定进入壁垒。
CDU本质上是一个小型集成系统，进入壁垒相对较高。CDU集成了换热器、泵、阀、传感器、控制器 等组件，涉及流体控制、防漏设计、智能调度等内容，需要算法动态负载匹配与热能回收，具备“精密 制造+软件算法”属性。在算法方面，CDU实时监控温度、压力、流量等指标，需要高动态响应和智能 算法；在控制方面，CDU 对流体控制精度高，远超传统暖通设备；在安全方面，CDU采取双冗余设计，防止系统意外停机。整体来看，CDU技术门槛高、可靠性要求高、客户验证周期长，需要企业具备跨学科能力（流体力学、热力学、信号处理、算法模型、材料科学等）+工程经验+客户信任等能力。
Manifold、UQD、液冷板也各具竞争壁垒。在实际应用中，漏液问题是液冷系统最大的隐患， Manifold、UQD、液冷板及相关管路均需防渗漏和抗腐蚀设计，下游客户验证周期相对较长。Manifold 需要在有限空间内实现多支路流量均匀；UQD需具备热插拔功能，采用平面密封结构，具备无滴漏、 高流量、低流阻等特点；液冷板微通道设计目的是在有限面积内最大化换热面积、提高散热均匀性，但 同时会带来压降增大、容易堵塞等难点。整体来看 Manifold、UQD 和液冷板对设计和精加工要求较高，存在一定进入壁垒。
六、相关标的
分享一个国海证券表格：
【英维克】：是业内领先的精密温控节能解决方案和产品提供商，作为全链条液冷的开创者，英维克率先推出高可 靠Coolinside 全链条液冷解决方案。从冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效液 冷工质、管路、冷源等“端到端”的产品覆盖，从服务器制造工厂，到数据中心运行现场的“厂到场”交付 场景覆盖，英维克全链条液冷的产品和服务不断延伸，通过自主研发、自主生产、自主交付、自主服务， 全面保障液冷系统的零风险运行。“端到端、全链条”的平台化布局以及“系统性思维、全链条规划、端到 端产品、厂到场交付”的系统方法论已成为公司在液冷业务领域的重要核心竞争优势。25Q1-Q3实现营 收40.26亿元，同比增长40.19%；实现归母净利润3.99亿元，同比增长13.13%。公司实现快速增长， 主要系AI服务器需求爆发，推动液冷产品需求。
【思泉新材】：根据公司交流纪要，公司主要从事电子电气功能性材料的研发、生产和销售，致力于热管理与防水密封 协同创新，提升电子电气产品全方位可靠性。公司主要产品有石墨散热片、导热垫片、导热凝胶、相变 片等导热散热材料，均热板、热管、液冷模组、3D VC、风冷模组等散热器件，可为客户提供系统性的 散热解决方案。公司产品应用领域广泛，可广泛应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、智能可穿戴设备 等消费电子终端，以及新能源汽车、光伏储能、机器人、智能家居、数据中心、通信、医疗设备、无人机等中高端散热领域。针对数据中心（服务器）热管理方面，公司投资建设了液冷散热产品生产线。东莞工厂已具备大规模生 产能力，越南工厂也进行了相应准备。研发团队持续扩充，按照预研一代、开发一代、量产一代的研发 管理理念，开展750w-3000W液冷技术的研发和产品设计。双相冷板、Manifold、快速接头、CDU、 光模块散热、高导热界面材料等通过自主研发积累了宝贵的实验数据，掌握了核心技术，以满足和支持 下游客户研发到量产阶段对热管理产品的专业需求。
【申菱环境】：系国内专用空调领导者，主营业务包括数据服务空调、工业空调、特种空调。提前布局液冷赛 道，开启发展新纪元。公司自2011年开始研究数据中心液冷散热技术，搭建了国内较早的商用液冷微 模块数据中心，并实现了长期稳定运行。公司推出的大液冷系统，可提供一次侧的干冷器或蒸发冷干冷 器、管路预制、二次侧的CDU、二次侧环网、Manifold等产品。历年来公司数据服务产品已广泛服务于中国移动、电信、联通、华为、字节跳动、腾讯、阿里巴巴、百 度、美团、快手、京东、中金数据、秦淮数据、世纪互联、中联云港、润泽科技、浪潮、普洛斯、万国 数据、国防科大、超聚变、曙光等众多知名客户。核心客户方面，预期随着H公司的AI算力设备出货量的增加，公司液冷产品的应用会进一步加快。
【曙光数创】：公司成立于2002年，2011年最早提出液冷技术理念并启动技术探索与研究，2015年率先推出国内首 款量产的冷板式液冷解决方案，并于2019年在全球范围内首次实现了基于全浸式液体相变冷却技术解 决方案的应用落地。2021-2023年居国内液冷基础设施市占率第一。 公司核心产品包括 C8000 浸没液冷基础设施产品及 C70002.0 冷板液冷数据中心基础设施解决方案。 在浸没相变液冷方案上公司是国内唯一实现大规模商业化部署的企业，冷板液冷方案上公司突破传统风 冷形式散热模式，采用液冷+风冷混合散热形式，两大方案应用于大、中、小型中、高密度数据中心机 房新建和改造，满足金融、互联网、政府、运营商、教科、医疗等行业的数据中心需求，也可以满足超 高密度计算需求。
【宏盛股份】：聚焦于板翅式换热器制造，为下游空气压缩机、工程机械以及液压系统生产厂商提供铝制板翅 式换热器产品。公司通过子公司无锡宏盛与苏州和信共同成立无锡和宏智散热，分别持股49%和51%。和信精密创始人 为台湾籍人士，与服务器OEM厂商广达有合作关系。该合资公司有助于公司依托和信精密的产业链资 源，切入英伟达供应体系。25Q1-Q3实现营收5.54亿元，同比增长6.73%；实现归母净利润0.64亿元，同比增长34.78%。公司 实现增长，主要系下游风电&工程机械景气度修复，26年AI服务器业务有望大规模贡献业绩。
【远东股份】：提出“冷板+热界面材料”一体化解决方案，通过化学法键合液态金属与冷板，消除界面热阻，提升散热效率。已完成下一代芯片液冷板送样，预计2026年Q1出测试结果，产品覆盖英伟达、华为等客户的需求场景。旗下远东电气拥有全球独供的TDR检测设备，用于正交背板测阻抗，2025年12月已获英伟达订单，为液冷产品提供质量检测支持。
【鼎通科技】: 已完成224G液冷散热产品开发，并通过客户认证，目前处于小批量试产阶段.产品可集成于服务器和交换机中，用于对连接器和光模块信号传递接触面进行散热处理，适配AI数据中心的高功率需求。目前拥有1条液冷板产线，主要用于前端研发。计划于2026年第二季度新增1条液冷板产线，以满足客户量产需求，逐步提升液冷产品的产能规模。积极布局海外市场，通过马来西亚、越南子公司拓展东南亚市场，参与海外AI液冷项目配套。
【奕东电子】：2022年底开始布局液冷业务，最初聚焦新能源汽车IGBT散热板，2023年产线建成投产并实现出货，积累了技术经验和产能基础。除液冷散热结构件外，积极布局液冷IO连接器业务，拓展液冷系统解决方案能力，覆盖从部件到系统的全链条产品。2025年11月，以6120万元收购深圳市冠鼎金属科技有限公司51%股权，成为控股子公司。深圳冠鼎是国内AI算力液冷散热领域的资深企业，拥有全流程生产能力，尤其在冷板式液冷等主流方案上具备成熟研发与量产经验，帮助奕东电子快速补齐液冷系统方案能力。
【飞龙股份】：以电子泵系列和温控阀系列为主，覆盖冷板式液冷技术，产品功率范围从16W至22kW，可满足不同场景需求。依托70余年汽车热管理技术积累，将汽车水泵的流体力学技术迁移至液冷领域，开发出具有自主知识产权的液冷泵产品，如航逸hydrocool系列IDC液泵。液冷领域国内设有四条产线，年产能最高达120万只，可根据订单情况适时调整扩充产能。2025年6月泰国生产基地龙泰公司竣工投产，形成年产100万只电子水泵的能力，就近服务东南亚及欧美市场，规避贸易壁垒。与华为、英伟达等头部企业深度合作，成为华为昇腾AI服务器液冷泵独家供应商，占其市场份额70%-80%，并间接服务亚马逊、微软、谷歌等国际云服务巨头。
【川环科技】：液冷管路产品进入国际供应商体系，部分产品出口至海外市场，参与全球液冷市场竞争。数据中心领域切入液冷服务器管路市场，成为CoolerMaster（讯凯国际）、英维克、中航光电等主流供应商的合作伙伴，为数据中心提供液冷管路产品。新能源汽车领域深化与比亚迪、赛力斯等车企合作，为新能源汽车提供液冷系统管路，覆盖整车冷却需求。储能领域进入国轩高科、时代星云等储能企业供应链，为储能设备提供液冷管路解决方案，助力储能系统热管理。