淳中科技，深度受益英伟达GB300放量出货
GB300芯片的生产，关键流程环节各厂家的衔接闭环链条。
一、整体协作流程与顺序
核心顺序：芯片设计(英伟达） → 芯片制造（台积电代工） → 散热预装与测试（淳中科技） → 芯片封装（台积电）→ 液冷系统集成（Cooler Master） → 整机组装（鸿海） → 交付使用（英伟达客户），各环节无缝衔接，确保GB300从芯片到整机的高效交付 。
二、分企业定位与环节衔接
1. 淳中科技：芯片级散热与测试验证核心
- 定位：
- 散热冷头：独家供应直贴式液冷板（Cold Plate），适配单颗GPU 1400W散热需求，解决高功耗瓶颈。
- 老化测试：提供液冷测试平台，模拟高负载工况验证芯片稳定性（从H100延续至GB300）。
- 环节衔接：
- 输入：接收英伟达的芯片散热参数，定制冷头设计。
- 输出：向台积电提供经测试后的芯片+提供测试设备。
- 闭环验证：芯片级老化测试，测试后物料直接作为芯片封装的一部分，确保散热效能达标。
2. 台积电：芯片制造与封装核心
- 定位：负责GB300的4NP工艺晶圆制造及CoWoS-L先进封装，集成288GB HBM3E显存，支持单卡1400W高功耗设计。
- 环节衔接：
- 输出：向cooler master交付封装后的GB300芯片模块。
- 衔接下一环：芯片模块直接交付鸿海用于液冷系统组装。
3. Cooler Master：液冷系统一级供应商
- 定位：
- 核心组件：供应占液冷成本35–40%的冷板模组、快接头（UQD） 及歧管系统，单机柜UQD用量达252对。
- 技术优势：快接头设计替代传统连接器，支持机柜级冷却液高效分配。
- 环节衔接：
- 输入：基于淳中科技的冷头接口设计液冷模组。
- 输出：直接向鸿海交付液冷系统组件，用于整机集成。
4. 鸿海（工业富联）：系统集成与整机代工龙头
- 定位：
- 垂直整合：提供80–90%非GPU组件（含PCB、电源、机柜），整合台积电芯片、淳中冷头、Cooler Master液冷模组。
- 整机制造：承担GB300服务器70%以上代工订单，生产NVL72机柜（单价超400万美元）。
- 环节衔接：
- 输入：接收所有上游组件（芯片、冷头、液冷、PCB等）。
- 输出：完成整机组装测试，通过后发货至客户（如谷歌、AWS）。
三、关键协作关系与技术协同
四、协作挑战与解决方案
- 散热瓶颈：单卡1400W功耗导致传统风冷失效 → 淳中冷头+Cooler Master液冷系统协同降低热阻，支持持续超频。
- 量产时效：高阶HDI PCB产能紧张（胜宏科技泰国基地未投产） → 鸿海提前锁定沪电股份、胜宏科技产能，确保PCB供应。
- 成本控制：液冷系统推高整机成本 → Cooler Master自产快接头/歧管，鸿海垂直整合压缩非核心件成本。
五、结论：产业链分工定位总结
GB300的协作链条是 “技术-制造-集成”的黄金组合：
- 台积电以先进封装奠定性能基础，淳中科技保障散热与可靠性，Cooler Master突破高功耗散热瓶颈，鸿海实现大规模交付与成本优化。
- 四者形成 “芯片→散热→液冷→整机→交付” 的闭环，推动GB300在2025年Q3量产落地，满足全球AI算力爆发需求。
$淳中科技(SH603516)$ $麦格米特(SZ002851)$ $胜宏科技(SZ300476)$ @数字8514487766 @轮回666 @全球通 @年大 @行中衡