$东山精密(SZ002384)$ Source Photonics）光芯片（特别是EML芯片）制造能力、产能规划及供应链状况的详细专家访谈纪要。
核心信息解读如下：
1. 核心设备（MOCVD）现状与规划：
数量与分布：大陆工厂已安装7台（旧厂4台+新厂3台），另有1台已订购在途。台湾工厂估计有5-6台，主要用于研发。
近期变化：设备数量相比一两个月前有所增加。新厂已到货约3台，并新下单1台，另有增购2台的需求在审批中。
工厂定位：旧厂设备不搬迁至新厂。旧厂侧重研发（兼少量量产），新厂设备调试完成后将全部用于量产，以提高效率。
2. EML芯片产能评估与销售目标：
当前产能计算：一台MOCVD设备满负荷月产约720片3英寸晶圆。新厂规划的4台设备满负荷运转，月产能可达2000万颗芯片（按每片3英寸晶圆切割9000颗良品计算）。
支撑2027年目标： 当前规划产能充足，但若要实现2027年销售3亿颗芯片的