东山精密 小范围交流纪要-202603

1.产能规划

- 光芯片：2027年目标3亿颗产能

- 光模块

- 2026年底：1500万只

- 2027年：2500万只

- 1.6T：1500万只

- 800G：1000万只

- 2027年后暂无进一步扩产计划，视云厂商需求而定

2. 2026年业绩预期

- 去年400G：7亿美金

- 今年光模块整体：20–25亿美金

- 400G：≥5亿美金

- 800G：≥400万只，对应15亿美金

- 1.6T：已出货，受光芯片、3nm电芯片紧缺影响

- 已锁定博通50万只电芯片，对应50万只1.6T，5亿美金

- 设备：去年年中锁定，二季度到货，订购近20台

3. 索尔思光电核心优势

- 光模块总投资：8–9亿美金

- 全球唯一可量产100G/200G EML光芯片的非美日厂商

- 具备芯片外延→流片→光模块垂直一体化能力

- 收购时已提前借款支持扩产，扩产周期1.5–2年

- 芯片产能：

- 当前：4kk/月

- 明年：28kk/月（3亿颗/年）

- 400G/800G芯片共线生产

- 光模块当前月产：10–20万只

- 2026年底扩至200万只/月，年化1500万只

- 客户：原有2家海外云厂商，交割后新增2家

4. 竞争与盈利

- 英伟达投资2家光芯片厂后，其他云厂商对公司需求大幅提升

- 公司是今年唯一不缺光芯片的光模块厂商

- 净利率：2026年30%+ 没问题

- 一季度已超20%，800G尚未放量

AI PCB

- 总扩产投资：13亿美金

- 投入产出比 1:2，对应产值25–26亿美金

- 集中放量在2027年

- 业务结构：

- 50%：服务器/交换板（高多层、HDI），客户含思科、亚马逊等

- 50%：汽车、医疗等

- 扩产节奏：

- 首期3亿美金：2025年投入，2026年Q1释放，主打高多层

- 后续10亿美金：原计划分期，现一次性投完，2026年底投产

- 正交背板与同行同一起跑线，ASIC需求超预期

- 某云厂商2027年需求为2025年4倍，倒逼提前扩产

互动问答核心

1. 一季度800G出货

- 一季度：30万只

- 当前月产能：10–20万只

2. 为何大厂转向公司？

- 英伟达重金绑定2家光芯片厂，云厂商恐慌性抢产能

- 春节后多家云厂商主动送样、锁芯片

- 策略调整：从只卖模块，转向可部分外销光芯片

3. 产能布局

- 2027年2500万只光模块

- 1.6T产线：泰国

- 800G产线：台湾

- 1.6T产线装修中，预计Q3放量

4. 上游材料

- 磷化铟衬底：已切换国内供应商，不再短缺

- 法拉第旋片：已开发国内10家供应商，6月起不再紧缺

5. 客户与技术

- 已批量供货：Meta、xAI

- 新增Q客户在对接

- 200G EML（对应1.6T）已通过第三方出货、云厂商送样

- 300mW CPO已配合云厂商测试

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