关于CCL和PCB的部分更新：
CCL:
TUC台耀科技
EMC台光电子，认证状态：HVLP5+铜箔已于2025年2月通过台光电子的材料认证。台光电子是英伟达的核心PCB供应商，其认证是隆扬电子进入英伟达供应链的关键环节。
SYTECH生益科技：为PTFE高频材料龙头，生益科技的M8级CCL已替代美国罗杰斯进入英伟达供应链，混压材料适配GB300的40层PCB需求。其技术突破包括：
• 材料性能：PTFE覆铜板介电损耗（Df）≤0.002，成本较进口低30%，2025年已批量供应GB300原型机。
• 产能释放：江苏生益PTFE产线2026年产能将达150万张/年，直接受益于PCB需求293%的增长。
Doosan韩国斗山
PCB:
WUS沪电股份
VGT宏胜科技
IST韩国梨树
TTM美维爱科
Kinwong景旺电子
Unimicron联能科技
$隆扬电子(SZ301389)$ $生益科技(SH600183)$ $