$Tower半导体(TSEM)$

平台优势：PH18DA 硅光平台支持 1.6T PAM4 调制，是全球唯一量产 1.6T 硅光 PIC 的代工厂。

技术突破：与 OpenLight 合作开发 400G/lane 调制器，为 3.2T 光模块奠定基础；布局 TSV、混合键合、微环等 CPO 关键技术。

产能规划：2025 年硅光月产能 50 万片，2026 年扩至 120 万片，投资 3.5 亿美元扩建日本 Fab7 工厂。

2026 年 2 月 5 日宣布与英伟达合作开发 AI 数据中心先进硅光子技术，推动 1.6T 光模块量产，为英伟达提供定制化硅光 PIC，匹配其网络协议，数据传输速率提升一倍，优化 AI 算力带宽瓶颈，1.6T 光模块每模块需 8 颗 200G EML/CW 激光器，Tower 硅光芯片与索尔思 / 源杰等 EML 芯片形成互补。

凭借硅光技术与英伟达深度合作，已从传统模拟代工厂转型为 AI 数据中心光互连领域的核心供应商。2026 年硅光业务将贡献 5-6 亿美元营收，占比达 30%+，带动整体毛利率提升至 35%。

关注Tower和中际旭创的深度合作，以及索尔斯的业务协调。