广立微不只是EDA，是存储，更是硅光，静待起飞
广立微在2022年上市因大笔超募时引起关注，当时对广立微的认识仅限于EDA软件。徐总对广立微进行估值，成长，业绩做了深度分析。我想试着从微观的角度，如公司业务、竞争格局、景气度、业绩推算等角度对广立微进行讨论。
一、广立微是什么公司?
公司主营业务分为三大板块，晶圆级电性能测试设备、EDA软件、大数据分析与管理系统。公司同步拓展新业务，包括晶圆级老化设备、收购的LUCEDA（即硅光领域的EDA），同时根据现有的晶圆测试设备，与浙江大学合作研发硅光测试设备。公司10多年来专注在细分领域，尽管拓展业务也是基于自身已有业务，结合行业发展趋势，原有经验可复制，足以见得公司专注，与公司文化“客户、创新、诚信”深度契合。此前看过传化智联、宏华数科等都是在杭州的公司，通过投资者关系联系公司请教业务，业务解答都较为详细。喜欢这类公司文化，求真务实。
主营业务上，从2024年公司的收入结构中测试设备及配件收入占比70%，3.86亿元；软件开发及授权收入占比29%，1.59亿元。可以看出公司是一家软件与硬件相结合的公司，并非仅是软件公司。
二、公司各板块竞争格局如何？
1.晶圆级电性能测试设备
公司自2020年推出晶圆级电性能测试设备，主要聚焦在中高端，市占率份额较高，国内12寸晶圆领域2024年公司市占率约40%左右，公司预期2-3年内做到70—80%。这个份额实现的可能性还是比较大的。ZX、HL、CX、CC、JH等头部玩家，公司产品已经通过验证，上述企业目前仅CC、JH暂未放量，CC的WAT因此前大批量的购入国外设备有库存，经扩产消化后放量也只是时间问题。
国际竞争对手主要是Keysight，产品性能上广立微不输，价格上有明显优势。国内竞争对手主要是在6寸、8寸的中低端领域，对设备性能要求不高，价格卷的严重，公司未参与这块市场。比如联讯仪器的WAT设备，最高支持48路并行测试，广立微升级后的WLR最高支持100路并行测试，对有限空间大洁净室，广立微设备效率更高。联讯仪器WAT收入规模约1000万元。
公司在晶圆级电性能测试设备领域，较国际竞争对手存在明显的价格优势，较国内竞争对手存在明显技术优势，在下游头部持续扩产和国产替代的大背景下，广立微晶圆级电性能测试设备潜力仍较大。
2.晶圆级老化测试设备
公司老化测试设备目前还处于验证中，首台手动设备已于2025年8月开始，第二台自动化设备已于2025年12月开始验证，预计首台验证将在2026年一季度出结果。有首台验证还进行第二台验证，也能反映验证进展顺利。
国内竞争对手为联讯仪器，该公司的晶圆老化设别支持测试晶圆尺寸为6寸、8寸。该公司在晶圆级老化设备领域较广立微领先，体现在量产进度上。在2024年已经产能1.46亿元收入，销量112层（2023年3300万，22层），增长速度很快。从技术参数上直接对比，未发现显著性差异（技术小白，若有请更正）。有关注到精智达也对外宣传了晶圆老化设备，此前验证中。
3.EDA软件、数据分析与管理系统
1）EDA
全球看，EDA被国际巨头新思科技、西门子等垄断，目前国产市占率还很低。国内玩家上市公司中主要为华大九天、概伦电子、广立微。
EDA软件根据不同应用场景，可分为数字设计类、模拟设计类、晶圆制造类、 封装类、系统类等五大类。
广立微的EDA软件主要聚焦在晶圆制造领域，专注良率提升，公司也在逐步拓展设计领域。从当前公司聚焦晶圆制造良率提升领域看，与华大九天、概伦电子聚焦设计领域存在明显的差异化。
2）数据分析与管理系统
该业务公司在2025年上半年获得多家头部企业数千万订单。竞争对手主要是国际玩家，如PDF Solutions，2024年该公司在中国大陆收入2210万美元。
4.硅光领域
硅光EDA按环节设计五个，其中LUCEDA涉及其中两个，后续还会通过并购的方式补齐硅光工具链。硅光起源于欧洲，壮大于美国，目前玩家主要在欧美，目前欧美中最强的为Lumedical，此前被anysys收购，后来anysys又被新思科技收购。Lumedical被收购后，收入规模已超1亿美金，并且各个环节全覆盖。国内玩家主要是学院派，高校团队在做，成立时间不长，2-3年，不在一个竞争维度。
另外，公司布局硅光设备，在联讯仪器中也能找到。2024年联讯仪器光电子器件测试设备收入5983万元，2025年前三季度收入9829万元，增速相当快。这块业务未来也将是广立微的竞争对手。
三、公司所在领域景气度如何？
根据公开统计数据显示，2026年全球前十大12英寸晶圆代工厂的产能投片量预计在332.6万片，较2025年同比增长11%。新增投片中75%为成熟制程，25%为先进制程。成熟制程中77%来自中国大陆地区。2025年较2024年明显回暖，2026年较2025年仍保持增长。
具体的，28nm/22nm投产5.4万片/月，45nm/40nm投产5.3万片，65nm/55nm、90nm/80nm投产6.2万片。
且在AI带动下，行业内产能持续供不应求。台积电2025年Q4业绩超预期，AI业务预计2025—2029年复合增长至55%—59%，并指引2026年CAPEX为520—560亿美元，加大资本开支，又超预期。设备端下游景气度预计将持续。
软件端，公司人员布局主要在EDA软件和数据分析与管理系统。未来这块领域的主旋律仍是国产替代。公司交流表明，前期大量在EDA、数据分析与管理系统大量投入，现在已经步入收获期。
四、如何预判公司的业绩？
晶圆电性能测试设备，主要与晶圆厂资本开支扩产高度相关，成熟制程1万片对应8-9台设备，先进制程1万片产能对应9-10台设备。大致可以根据头部玩家（ZX、HL、CX）年度扩产进度进行推算。
部分头部企业需求如下：根据交银国际研报，ZX在2025—2027年的新增产能分别为4.0、5.0、5.5万片，对应设备需求分别约为32台、40台、44台。交银国际预测HH自2025年底至2026年前三季度将有3.3万片增量投产，对应26台需求。根据交流纪要，长鑫预计年底也将有需求启动。交付与确收可能会存在时间差。
晶圆老化测试设备。预计2026年会有小几台设备。硅光测试设备还在早期，能在2026年开展验证应该就算进展快了。
需要说明的是，容易被忽略的一点，随着公司设备保有量的增加，每年的设备维护校准服务费也会是一笔稳定的收入。这块业务中每年收入为设备价的10%左右。公司还有在WAT的基础上进一步升级新出了WLR设备，效率将更高。
2025年公司业绩指引7亿元，前三季度已披露业绩明显好于预期。同时，还会有并购的LUCEDA合并报表，实际应会超过8亿元。广立微的硬件端业绩较好预期，软件端定量的难度较大，定性上是乐观的。
硬件端WAT和WLR国产替代持续推进，较国内玩家优势明显。软件端持续投入良率提升和数据分析，把握行业发展方向收购硅光设计软件，同步推进硅光设备。在当前氛围下，广立微有实打实业绩增长，有新业务硅光设计软件和硬件布局，有高景气存储业务（CX和CC上市扩产），值得高看一眼。
注：已持有广立微，本文仅作分析探讨，不构成对个人的投资建议，欢迎大家讨论。