算力硬件景气依旧，科翔高端PCB迎来机遇

尽管近期受能源价格上涨影响，算力硬件板块略有调整，但行业整体仍维持高景气态势，尤其在国产大模型大幅增长背景下，算力基础设施需求持续强劲。

国产大模型调用量大增，算力需求加速释放

3月16日至22日，全球前十的大模型中，国产大模型周调用量达7.36万亿词元，环比增长56.9%，算力需求持续增长。

随着单柜LPU服务器集成芯片数高达256颗，系统密度跃升，直接带动高端PCB需求增长。叠加800G/1.6T高速交换机与AI服务器加速放量，PCB正快速向高频、高速、高密度方向升级，技术迭代与供需缺口共同推动产业链价值提升。

陶瓷基板成新兴增长极

算力浪潮加速AI服务器迭代，高功耗芯片对散热提出极致要求。陶瓷基板凭借超高导热性和与硅芯片匹配的热膨胀系数，成为先进封装（如CoWoS/CoWoP）与高阶HDI不可或缺的核心材料。

科翔股份正加速布局中高端PCB与陶瓷基板领域，具备快速响应大客户批量订单的能力。此外