看完Custom AI Investor Event有感
今年6月，全球领先的半导体厂商MarvellL（华人老板），分享了一篇“Custom AI Investor Event”。里面有不少干货，在这里谈谈我看完以后的一些整理。
AI基建发展迅速且CAPEX投入不断地增大，最近几年复合增长率大概在46%，对Marvell的机会在定制XPU需求量的增加，以及配套芯片机会的扩大。这就是我个人认为应该拥抱和抱紧海外算力链条的重要原因，真金白银的巨大投入且不断上调的预期。
定制化芯片未来的重要性会不断提升，随着百万级XPU集群加速落地，行业呈现出集群规模每1-2年爆发式增长的趋势。其中，Microsoft在2023年完成1.4万颗XPU，Meta在2024年完成10万颗XPU部署，在2025年达到20万颗XPU。可以看到增速非常之快，蛋糕也是越来越大。推理优化基础设施兴起，AI工作多样化推动基础设施向专业化方向发展。
那么Marvell的优势在哪里，视频中说到很重要的一点就是先进封装，先进封装是延缓摩尔定律实现的关键。主要亮点是：采用TSMC CoWoS平台进行多芯片堆叠，定制化HBM，先进基板，CPC和CPO。
CPO，光电共封装，目前非常热门，硅光对共封装光学器件CPO至关重要，其不仅能够通过光学片上系统实现高速和长距传输，而且能够在CMOS晶圆厂大规模生产。基于电子和光子集成的硅光共封装光学器件已经成为扩展AI基础设施的关键，可以在现场部署，提供支持日益庞大的AI模型所需的带宽、密度和能效。Marvell早在2020年400G硅光芯片已经量产，在2023年提供800G样品，目前正在研发1.6T硅光芯片，预计2026年面市。
CPC，是一种创新的铜互连技术，Marvell在2025年OFC上首次公开了它的CPC技术，将其作为纵向扩展架构的核心组件之一，通过CPC与CPO,LPO等技术的结合，实现了数百个XPU的行级计算系统。
Marvell具有先进的封装策略，包括强大的生态系统，加快定制封装之间的节奏。从最初的2.5D到未来的4.5D平台。先进基板上将所有光、电、铜互连部件进行3D堆叠，利用桥接或RDL中介层进行密度互联，将晶体管和部件封装在一起。先进封装组合工具箱将光互连和传统铜互连技术相结合，发挥各自的优势，提高芯片封装的性能和可靠性。
其实这一视频的重点，我觉得可能有一部分在光铜协同这块，至少就定制化芯片大厂来说，不存在光进铜退的场景，未来光铜协同会是大势所趋。