长期主义复利君
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【中信新材料】首次覆盖PCB功能性湿电子化学品行业并给予“强大大市"评级
1）英伟达GB300已于年末小规模出货，预计2026年上半年起量，推动服务器PCB层数普遍升至20层以上，高端型号可达34–64层；2）同时Rubin/CPX/VR平台明确导入高层HDI；3）海外云资本支出持续上修，交换机速率向800G/1.6T迭代。在此催化下，我们认为2025‑2026年PCB功能性湿电子化学品行业正处于“AI拉动的结构性上行”与“国产替代加速”双轮驱动的景气上半场，这也是我们外发这篇深度报告的原因。
这篇报告亮点如下：
1⃣️AI与PCB高端化正驱动湿电子化学品进入“量质齐升”新阶段，2025-2029年全球市场规模CAGR达6.0%，增长快于PCB本身（4.8%），2029年全球45亿美金；
2⃣️mSAP/SAP工艺升级显著提升化学品用量与价值，线宽从40μm缩至15μm时，水平沉铜液用量增加约30%，电镀添加剂需求接近翻倍；
3⃣️在技术壁垒和外资主导的孔金属化与电镀环节，合计价值量占比60%，国产替代空间明确。
策略上我们建议优先布局已在高端客户放量、业绩高增的龙头企业，如天承科技，深度绑定胜宏科技、东山精密等核心AI PCB客户，底部90亿位置，下跌空间有限，高盈亏比品种。