Rubin 液冷更新@20260107
1月6日英伟达正式发布了rubin方案，我们梳理液冷的新变化：
📍变化1: compute tray从独立式冷板设计重回大冷板设计
Compute Tray侧，在GB300为每颗GPU和CPU都覆盖了独立冷板，而Rubin平台又采用类似GB200的大冷板设计架构，采用1块大冷板覆盖1CPU+2GPU的组合。
📍变化2: CPO交换机采用全液冷架构
Rubin交换机方案采用全液冷覆盖，和GB300的架构类似，每块ASIC覆盖一块小冷板。除了Rubin交换机，英伟达还推出采用全液冷架构的Spectrum-X CPO交换机，光模块等环节也采用铜冷板覆盖。参考2025年推出的Quantum-X800-Q3450，其采用两个并行的铜冷板作为闭环液冷系统的一部分位于ASIC芯片顶部，连接到冷板的黑色管道循环冷却液以保持热稳定性。
📍变化3: 模块化设计简化复杂组装过程
Rubin实现“三无”设计（无电缆、无软管、无风扇），通过盲插式液冷和电力连接，消除了传统设计中的主要故障点和维护瓶颈，使得组装和维护时间缩短了18倍，实现了高计算密度和部署可靠性。
📍变化4: 从冷水冷却转向45℃温水直接进行液体冷却
Vera Rubin系统使用 45℃的温水进行直接液体冷却，数据中心无需高能耗的冷水机组将水温降低到 7–12°C的传统冷冻水温度，可直接使用干式冷却器散热，据英伟达估计，仅这一项创新就有潜力为全球数据中心节省约6%的电力，在兆瓦级AI工厂中转化为巨大的成本优势和环境效益。
📍变化5: 液冷从选配转向100%标配
Rubin平台前，液冷是应对极端密度的可选项，同时供应链相对分散，Rubin之后100%液冷将成为默认基础设施架构，将极大地加速液冷技术的创新、供应链的成熟、行业标准的建立和制造成本的优化。液冷产业链将从支持角色转变为AI基础设施的核心组成部分，迎来规模化的发展机遇。
💡市场担忧点以及我们的看法：
❓从独立式冷板设计重回大冷板是否会带来价值量缩水？
📝市场担心液冷板回归GB200大冷板方案是否会带来冷板价值量缩水，但我们认为Rubin 改用了更先进的微通道冷板，且据产业链了解，贴合芯片侧可能会采用镀金工艺。这意味着整体价值量不仅不会下降，反而会有显著提升。
❓45℃温水方案是否会淘汰冷水机组？
📝市场担忧45℃温水+干冷器方案可能会淘汰传统冷水机组，削弱离心机/螺杆机这类大型冷机，以及泵、阀门等配件的需求。但我们认为虽然英伟达力推无冷水机组用干冷器方案，但柜外侧系统部署的决策权并不完全在英伟达手里，终端客户在实际部署时，出于对复杂环境和旧有架构的兼容，大多会选取混合制冷方案，因此冷水机组的市场受到的影响整体可控。
推荐顺序上，
➡️我们优先Tier1 环节，格局优、壁垒高、价值量搞，推荐NV链英维克、思泉新材，英维克在AISC逻辑亦较强；此外可关注捷邦科技、远东股份、飞荣达(Tim材料)。
➡️其次是代工链，核心看客户卡位，NV柜内液冷整体上由NV定义和认可供应商，NV话语权较高，而台系散热模组厂商CM、AVC与NV绑定较深，我们认为仍有望在液冷散热模组、QD、Manifold环节占据主要份额，CM和AVC代工链将最受益海外液冷需求释放，推荐科创新源（台达、CM代工，ZJ一供，此外潜在收购标的兆科Tim材料有望导入NV和谷歌链）、奕东电子(AVC代工)；CDU环节则主要由CSP决定，后续的格局我们认为或趋于分散，推荐同飞(台达代工)，以及宏盛股份(板换通过合资公司切入广达等配套，终端Meta)。此外，可关注中石科技、胜蓝股份等。
此外，水冷机组我们认为短中期需求仍会存在，并且会加速向节能方向迭代，关注冰轮、汉钟。