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【中信新材料】有研硅：存储扩产+硅片周期双重受益核心标的
1⃣存储尤其是HBM的扩产对刻蚀设备需求拉动极大，LAM、AMAT近期均大幅上涨，我们认为行情将外延到刻蚀设备零部件环节。有研硅的刻蚀设备用硅材料是刻蚀设备部件的核心材料，公司通过自主研发+收购大股东资产（正在进行中）延伸到部件环节，将客户拓展至设备厂和晶圆厂，设备零部件属性提升，市场认可度将进一步提高。
2⃣公司6-8寸硅片业务在2023-2024年的硅片下行期保持了强大的韧性，随着2026年硅片行业进入量价齐升的上行周期，我们看好公司6-8寸硅片产能饱和以及盈利能力提升，同时12寸硅片15万片/月产能加速导入客户，重掺轻掺双轮驱动，未来并表后有望大幅增加公司收入体量。
3⃣估值：考虑到未来12英寸硅片并表，当前硅片产能至少支撑15亿元收入，给10倍PS 150亿市值。并购完成后刻蚀设备硅材料及部件有望达到8亿收入、2.5亿利润，给40倍PE 100亿市值。目标市值250亿，仍有50%空间。
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中信证券新材料
李超/郭柯宇/陈旺/俞腾/何鑫圣/陈健/杨博钧