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半导体材料：需求景气+国产替代+位置佳【中泰化工&新材料|孙颖团队】
#多因素共振： NV推出BlueField-4 DPU，使单GPU额外获16TB上下文空间。存储景气，稼动率提升，以及两存扩产，存量需求和新增需求同步拉动。中日关系紧张的市场预期下，减少对日技术、材料依赖的紧迫性增强。材料环节前期滞涨，位置更佳。
电子气体： 晶圆制造仅次于硅片的第二大材料，占比约13%。#广钢气体 内资电子大宗龙头；#中船特气 六氟化钨提价+三氟化氮龙头；#华特气体 电子特气领军者、#金宏气体 气体综合供应商。
半导体石英材料： 壁垒高格局优，#石英股份 半导体砂+材料同步国产化；#菲利华 材料+制品+光掩膜版，产业链一体化。
光刻胶单体&树脂： 卡位上游关键环节，#万润股份 K、A胶单体&树脂核心供应商。
封装&HBM材料： 硅微粉（热膨胀性+硬度）+low α球铝（散热）#联瑞新材 需求端EMC+CCL共振。
风险提示：需求不及预期，行业竞争加剧等。
派点请支持中泰化工&新材料团队：孙颖、聂磊、张昆、曹惠等