长期主义复利君
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【华源电子 葛星甫团队# 白宇&何理联合推荐】恒坤新材：光刻胶与材料的龙头，先进存储/逻辑扩产打开想象空间
# 公司自产SOC与BARC销售收入占自产光刻材料销售收入的比例均超过90%。在境内集成电路产业缺少EUV光刻工艺的背景下，SOC、BARC等光刻材料结合多重曝光技术和浸没式光刻技术的灵活运用是实现先进技术节点与工艺制程突破的关键解决方案。BARC/SOC产品当前国内总需求约20亿，对应整个光刻胶本胶的约25–30%，核心存储大厂预估需求6-7亿，公司当前营收1-2亿，预计2030年总需求增长4倍至80亿，企业市占率25%，对应收入20亿。公司已有超过10款i-Line光刻胶、KrF光刻胶以及ArF光刻胶进入验证流程，部分产品已验证通过并小规模销售；
# 公司自产硅基前驱体材料以TEOS为主。高阶存储 PECVD 介质膜厚中，TEOS-oxide 占比超过 50%，预计随着层数持续增长，具备通胀逻辑，2025年市场规模9-10亿，预计2030年增至50亿，当前营收规模1亿，预计2030年市占率40%，对应收入20亿。
# 高端Arf光刻胶26年进入放量期。Arf材料占光刻胶市场50%价值量，当前市场规模40亿，公司快速导入头部存储大厂，26年步入高速放量期，预计2030年市场规模120亿，企业市占率25%，对应收入30亿。
在不考虑新开发产品线，仅按照企业当前在国内国产光刻胶市场市占率（当前国产高端光刻胶市占率占总需求不到10%，有明确指导意见在2030年提升至80%+）前提下，恒坤2030年收入预期90亿元，高端线推动净利率增至25%，预计净利润22亿，给予远期30xpe，目标市值660亿，翻倍空间
边际催化：中日关系持续影响，推动先进光刻胶验证、放量提速