长期主义复利君
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晶方科技 × CPO封装：晶圆级“光路绣花”术
在AI算力催熟CPO（共封装光学）的当下，晶方科技把看家本领——晶圆级TSV先进封装，从影像传感芯片平移到光互联赛道。CPO要把微米级光引擎与交换ASIC贴贴封装，光纤耦合误差须＜1μm，恰是晶方LDI直写光刻的拿手戏：免掩模一次成型多层RDL，对准精度与良率稳居一线，让光路“针脚”细密如绣。
不同于传统封测厂，晶方以车规级传感封装经验切入CPO，把热管理与机械应力控制搬到光芯片集成，已在智能汽车高速光互联场景验证可靠性。虽未跻身台积电COUPE主供应链，但其晶圆级微型化方案正吸引长电、华天等探讨合作，为国产硅光生态补上“微米级拼图”。未来数据中心光互联提速，晶方或凭这手“光路绣花”成幕后硬核配角。