【招商电子】从鹏鼎、宏和涨停分析当下PCB板块市场观点-20260122
【鹏鼎控股】近期我们跟踪来看，公司股价更多反应公司在下游算力客户的开拓进展以及公司对于未来AI PCB先进技术的投资以及前期的技术卡位。25年公司Capex在70亿左右，而#26年公司或将进一步大幅提升其在AI-PCB领域的产能扩张和技术研发投入，包括mSAP、高阶HDI等产能。公司过去深耕苹果多年，在高阶HDI、mSAP-SLP领域具有丰富的技术经验，近期可以看到公司在1.6T光模块PCB（必须具备mSAP的工艺能力和产能）持续斩获大单，在海外算力领域，N客户、G客户、M客户均有积极进展。近期PCB行业中，沪电在CoWoP、mSAP领域计划投入3亿美元，加速补齐相应的产能和工艺。今年我们预计会有越来越多的PCB厂商将在mSAP工艺上进行新一轮的竞赛。#我们认为公司在这一轮技术升级中具备较强的竞争优势。
昨日我们已给市场强调了PCB行业几点重要的趋势：
1、市场偏好绩优股以及未来技术升级趋势下的关键环节：1月中旬在监管的有力干预下，#市场风格逐步偏向于绩优股，目前来看 PCB上游的材料、设备环节25年业绩表现相对更佳。昨日【金安国纪】业绩预增大超预期，在CCL持续涨价的趋势下，今日一字涨停。而CoWoP等新的技术正在酝酿，今年我们会看到越来越多的积极进展。
2、CCL加速涨价：26年1-2月，原材料价格仍在高位震荡，目前CCL厂商正酝酿新一轮涨价。建议关注：#生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材等。
3、PCB的升级趋势：当下不少投资者反馈PCB行业边际消息繁多，真假难辨，围绕正交背板的进展短期较难明确，#我们相信产业界仍在积极推动方案的优化和调整，无论是铜缆（牺牲效率），还是背板（牺牲插损）的进一步调优，#最终目的仍是围绕NV27年RubinUltra顺利高效的量产出货所服务。站在目前这个时点，#更应注重AI服务器后续深刻且更加确定的升级趋势——CoWoP技术升级路线，在此技术路线下，mSAP产能、设备及技术能力将成为PCB厂商下一个门槛更高的竞争赛道，高门槛意味着格局将有希望逐步收敛。建议关注：PCB环节，#胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、景旺电子； 设备环节（#短期深度受益环节），#大族数控、芯碁微装、东威科技等； 材料将更加注重Z轴的Low-CTE性能属性， 关注#宏和科技（T-Glass需求向上）、菲利华、科翔股份等。
4、BT载板持续涨价，ABF载板需求开始外溢至国内厂商，上游Low-CTE玻布为缺口环节。关注：#深南电路（股权激励已授予）、兴森科技、宏和科技（T-Glass）。
5、材料的升级：26-27年M8向M9的升级为确定性趋势，越来越多的GPU、ASIC服务器、1.6T交换机中将采用M9的CCL，Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加。建议关注：菲利华、中材科技、东材科技等。