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【国联民生电子】平头哥拟IPO，合作伙伴迎来新机遇
领导好，今日彭博社报道，阿里拟将平头哥IPO上市，同时承诺投入超过530亿美元用于基础设施和AI开发。而平头哥PPU作为融合DSA设计的 ASIC芯片，成为了阿里AI战略的算力底座。基于一站式定制核心优势及博通的成功案例，我们认为一站式定制已成为ASIC芯片大势所趋，看好阿里ASIC的核心合作伙伴。
1️⃣平头哥梳理
➠沿革：2018年云栖大会成立，由中天微与阿里达摩院自研芯片业务整合而来，聚焦端云一体全栈芯片设计，覆盖数据中心芯片、IoT 芯片、处理器 IP 授权等领域。
➠产品矩阵：算力芯片包括AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU，存储芯片推出SSD主控芯片镇岳510，端侧芯片包括羽阵IoT芯片。
➠性能对比：第一代PPU整体性能与英伟达H20相当，为显存96GB的HBM2e，片间互联带宽达700GB/s，接口为PCIe 5.0×16，功耗为400W
2️⃣一站式定制服务在ASIC中优势显著
➠AI芯片研发难度指数级增长，一站式芯片定制可有效解决研发中周期长、风险高、投入巨大的核心痛点
➠参考博通，作为一站式芯片定制典型案例，与顶级客户深度合作充分印证了一站式定制芯片服务已成为ASIC芯片大势所趋
3️⃣看好国产ASIC：芯原+灿芯
➠阿里等头部云商均有自研ASIC规划，国产一站式芯片定制厂商#芯原+灿芯 作为核心合作伙伴将会显著受益ASIC未来的爆发增长
同时，我们近期组织芯原专家交流+公司调研，公司在云端ASIC已实现4nm工艺突破，多个ASIC项目预计26H2进入量产节奏，坚定看好