高盛 -华虹半导体 (1347.HK)：上调目标价至 134 港元
📈我们认为华虹半导体将持续上行，主要受以下三方面支撑：
🏭结构性增长机遇—— 客户对本土晶圆代工厂偏好持续增强，叠加中国无晶圆厂芯片设计公司（即华虹的客户）在全球供应链中市占率不断提升；
📊中国半导体行业供需关系持续改善；
🔧新晶圆厂加速扩产，其中9A 厂正按计划向 28/22 纳米制程节点爬坡，长期有望推动平均销售单价（ASP）上行。
💡作为中国领先的晶圆代工厂，我们预计华虹将直接受益于本轮需求复苏趋势，其毛利率稳步提升、产能利用率持续优化，均印证其每股收益（EPS）增长潜力进一步增强。
✅我们重申 “买入” 评级，并将 12 个月目标价由 117.0 港元上调至134.0 港元。
🌱本土化需求支撑华虹长期增长
🔍我们注意到，成熟制程晶圆代工厂目前未受出口 / 进口管制限制，且无晶圆厂客户正日益倾向于将面向中国市场的产能转移至本土代工厂，即所谓 “中国生产、服务中国” 模式。
📈与此同时，华虹的中国无晶圆厂客户正加速扩大市场份额（基数较低），尤其在消费电子及功率半导体领域，这进一步强化了华虹的需求增长动能。
📊华虹近期表示，其12 英寸及 8 英寸晶圆厂的产能利用率均已处于高位（详见我们近期与 CFO 的交流纪要）。
⚖️中国半导体市场供需关系持续改善
📊我们观察到全行业产能利用率普遍强劲：华虹与中芯国际（SMIC）在 2025 年第三季度的产能利用率分别达 110% 与 96%；
🏭下游封测厂商亦纷纷宣布新增产能建设计划。
例如，通富微电（002156.SZ，非覆盖标的）近期宣布一项总额达 44 亿元人民币的扩产计划，涵盖存储、汽车电子、晶圆级封装、高性能计算及通信等领域。
🏗️第二座 12 英寸晶圆厂建设进展顺利
📅9A 厂预计将于 2027 年实现每月 8.3 万片晶圆（WPM）的产能；
📅9B 厂则计划于 2027–2029 年间投产，聚焦 28/22 纳米制程。
📊截至 2025 年第三季度，华虹总产能已达每月 12.9 万片晶圆，其中首座 12 英寸厂贡献 9.5 万片，9A 厂贡献 3.4 万片。
📝盈利预测调整
💡鉴于近期价格上行趋势显现（参见我们关于华润微电子、华虹半导体的相关报告），我们小幅上调华虹 2027–2029 财年盈利预测，幅度均为 1%，主要基于更乐观的营收展望（2027–2029 财年营收预测分别上调 1–2%）。
:rocket:我们预期营收增长动力将进一步增强，因特种工艺芯片（如电源管理芯片 PMIC、图像传感器 CIS）需求将同步受益于 AI 服务器及 AI 智能边缘设备的快速渗透。
📈在持续高产能利用率支撑下，华虹有望进一步优化订单结构，从而实现更强的营收增长与盈利能力提升。
📊估值
📈我们继续采用折现市盈率法（Discounted P/E）对华虹进行估值。
💡本次 12 个月目标价仍以 2028 财年目标市盈率为基准，按13.1% 的加权平均资本成本（COE）折现至 2026 财年。
📈由于我们上调了 2028 财年每股收益预测，并将目标市盈率由此前的 68.8 倍上调至 78.1 倍（2028 财年 P/E），因此将 12 个月目标价上调 14.5% 至134.0 港元（此前为 117.0 港元）。
📊该 78.1 倍目标市盈率系基于同业公司 2026 财年交易市盈率与 2026–2027 财年平均每股收益同比增速之间的相关性推导得出（参见图表 4），相较此前基于 2025 财年交易市盈率与 2025–2026 财年平均每股收益同比增速的推导方式进行了前移更新。
✅维持 “买入” 评级。