【天风新材料-π点多支持】电子布专家会系列20纪要--20260211
#电子布产能与扩产情况：1）2026年low-DK二代布供需缺口约20%，月度需求预计300万-500万米；low-DK一代布月度需求预计400多万米；2）高端电子布扩产瓶颈主要为织布机：高端需用张力控制严格的丰田织机（JAT910市占率100%），当前订单已排至2027年下半年，下单至交付通常超过2年；此外，风电纱等其他品种因配方工艺不同转换成本高且需要重新通过客户验证。3）国际复材2026年Q1新增几十个坩埚产能，中材科技扩产预计年中释放，但扩产速度赶不上需求增长；4）高端电子布缺货态势预计2026年全年持续，2027年下半年或2028年才可能逐步缓解；2026年上半年更紧，下半年虽有产能释放但需求同步增长，紧张态势不变。
#电子布供应链与企业策略：1）low-DK、CTE布主要供应商为中材国际、国际复材、宏和科技，三家主打产品不同，low-DK与CTE布共用织布机导致产能竞争；2）CCL厂商通过导入新供应商、签订战略合作协议应对涨价，如头部CCL导入国际复材作为玻璃布供应商；3）头部CCL对low-DK二代布月度采购量约50-60万米，2026年高峰期预计达100万米/月；国际复材为战略供应商，其份额大部分优先供给头部CCL，价格较其他供应商低5%-10%。
#高端材料技术路线与验证进展：1）终端厂商（如英伟达）在PCB材料方案上经历从PTFE到碳氢+Q布再到第三代PTFE的迭代，目前PTFE因加工难度大（需领先PCB厂能加工且加工效果好）难以大规模导入。预计2026年3月终端厂商（如英伟达）会出最终材料方案结果，若PTFE方案不通过，大概率采用M9/M10+Q布（碳氢+Q布）方案，该方案电性能虽不及PTFE但可满足高密互联要求。
☎️详情请联系：鲍荣富/王丹/张蒙幻
$中材科技(SZ002080)$ $国际复材(SZ301526)$ $宏和科技(SH603256)$