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[礼物]液冷产业深度观察：从“加工”走向“交付”，从“组件”跨越“系统”
核心观点： 液冷产业正处于从“小批量验证”向“规模化量产”跨越的关键节点。单纯的冷板加工逻辑已成过去式，产业价值重心正加速向核心流控部件、先进导热材料（TIM）及系统级集成迁移。2025年定调为验证与良率爬坡年，2026年将迎来全产业链的放量共振，NV+海外ASIC液冷+国内云厂商+H公司同步加速导入液冷方案。
1. 产业节奏：供应链外溢确立，2026年迎规模化确权
• 周期判断： 2025年主要处于原材料、半成品、工艺的备货与打磨期。随着海外算力芯片（GB300系列）26年加速交付，2026年将确立为液冷成品大规模放量的元年。
• 格局重塑： 台系散热龙头在产能扩建与良率爬坡中面临双重压力，为保障交付安全，供应链外溢趋势确立。国内具备量产交付能力与良率管控的厂商将承接外溢份额。
• 工艺壁垒： 市场需修正对“制造”的理解。传统的CNC加工环节相对过剩，真实的痛点与高附加值环节在于“焊接+检测”。区别于传统铝钎焊，数据中心铜钎焊及系统级密封检测壁垒较高，是切入核心供应链的关键抓手。
2. 算力侧演进：价值量由“单一冷板”向“控流+材料”扩散
• 高壁垒部件（海外逻辑）： 在海外巨头方案中，单纯冷板竞争日趋红海化，预期差在于高壁垒的核心控制部件。
• TIM材料（耗材逻辑）： 随着算力架构演进（如GB200/Rubin的大板架构），单机柜对导热界面材料（TIM）材料升级确定性增强，价值量显著提升，NV已在布局下一代液态金属材料，成为高频复购的“耗材金矿”。
• 全套模组（国内逻辑）： 国产算力集群加速液冷化，从2025年渗透率约10%加速提升 (CM384液冷占比约50%）H与云厂商已开始积极确定供应链以及推进招标。
3. 网络与端侧：交付形态与技术路径的双重革命
• 网络侧（系统化）： 交换机散热正面临1.6T时代的风液冷切换节点。需求从散热器单体向“液冷机柜”（含CDU、Manifold等）的系统级交付转变。
• 端侧（主动化）： AI负载倒逼手机/PC散热革命。散热方案正从传统的被动式（石墨/VC）向主动式（微泵液冷+微型风扇）进化。单机散热价值量有望实现倍数级增长（迈向百元级）。
液冷产业已进入深水区，投资逻辑应从关注“拿到Code（代码）”转向关注“具备量产交付能力与系统集成能力”。未来看好具备以下特征的平台型企业：
1. 系统集成能力： 能提供机柜、模组级交付，而非单一结构件；
2. 核心部件自研： 掌握流控阀、微泵、风扇等核心主动部件；
3. 材料配方优势： 具备TIM材料（包括微通道工艺、液态金属等前瞻布局）自研能力，形成“板+材”协同护城河。
持续看好飞荣达、科创新源在国内外液冷趋势共振下的成长性。
$飞荣达(SZ300602)$ $科创新源(SZ300731)$