【国联民生军工】军工方向AI个股GTC大会思考-260317
对于Q布来看需求是进一步夯实的，LPU非常超预期
首先我们看M9+Q符合预期的部分，目前Rubin基础版（2026下半年量产），RubinUltra（2027量产）预期节奏不变；其中Rubin明确使用中板（Midplane），会成为量产标配，这部分对于Q的用量也是明确的；本次未提及CPX板，我们了解更多是CPX芯片的流片问题，不排除还会上；另外正交背板方案仍在展示打破正交方案彻底废弃的传闻，高速高密度正交背板仍然是推理时代算力集群效率提升的核心，进一步夯实M9+Q需求。
其次我们认为LPU的表述是大超预期的。Grok芯片单tray8颗LP30芯片，机柜合计256颗芯片；LPU机柜与标准机柜比例5：8，需求量超预期，预计LPU在26Q4起量并在27年的出货量可能超过2万柜。而Feynman将集成LP40，LPU放量速度远超预期，供应链显示目前的打样仍然是M9+Q，带来确定性需求。
GTC定调光铜并举，铜连接器从“过渡方案”转为短距Scale-Up标配。
中航光电/航天电器的高速铜连接方案虽然不在NV链，但国内链的使用在过去仍然会被质疑光进铜退的问题。本次GTC大会黄仁勋明确光铜并举的技术路线事实打破质疑。叠加目前两家公司在国产算力链的进展优异，光铜并举定调，短距高速互联核心，需求重估上修，整体重估仍在进行中。
NV板载电源模块化+VPD趋势明确，800V白皮书发布后无需重点提及
这次大家诟病相比于液冷，柜内电源分配系统提及比较少。事实上25年10月英伟达发布800VHVDC架构白皮书后趋势已明确，不需要重复。根据现场展示图细节判断，RubinUltra板载三次供电有望从分立式向模块化转变，并且预计Feynman落地VPD技术。考虑到LPU芯片较大、侧边空间较小，模块化的需求也是趋势，VPD也是最优解。新雷能（ADI）和中富电路（MPS/FLEX）也肯定是错杀。
$菲利华(SZ300395)$ $中航光电(SZ002179)$ $中富电路(SZ300814)$