火热的AI浪潮中，严重低估的电子布核心供应商国际复材

当下，AI产业迅猛发展，AI服务器需求激增，引发高端PCB材料供应紧张。像黄仁勋宣布全面量产的Blackwell Ultra GB300平台，就带动了整个PCB材料价值链需求的爆发式增长。目前，高端PCB材料供应不足，尤其低热膨胀系数玻璃纤维短缺，甚至可能导致CoWoS生产中断。日本日东纺织等企业把控着高端玻璃纤维产能，这使得供应商开始寻求多元化供应。
在这种环境下，国际复材在PCB低介电布领域表现突出。其自主研发的5G用低介电玻璃纤维已批量生产并应用于5G高端通信设备，还在积极布局6G、人工智能及物联网等前沿领域。国际复材在海外也有完善布局，在巴西、巴林、摩洛哥等地设有生产基地，构建起了覆盖全球的产品营销网络，还与众多国际知名企业建立了稳定合作关系。
在电子领域，国际复材客户众多，包括生益科技、日本住友电木株式会社、日本松下电工株式会社、台光电子材料股份有限公司、台耀科技股份有限公司等。这些客户会将国际复材提供的细纱纤维与铜箔、树脂结合形成CCL，进而制作成PCB。
国际复材还是英伟达的二级认证供应商，其Low-Dk电子布是英伟达GB200/300服务器高端PCB的核心基础材料。虽然不直接供货给英伟达，但其通过直供中国台湾地区的两家英伟达供应商，以及向宏和科技供货，间接切入英伟达供应链。随着英伟达GB300平台全面量产，高端PCB需求爆发，直接拉动电子布采购量，国际复材作为相关核心材料供应商，需求确定性得到保障 。同时，英伟达GPU模块供应商（如富士康旗下臻鼎科技）正在验证国际复材LDK布替代日系方案，2025年下半年有望获首笔订单，未来国际复材在英伟达供应链中的份额有较大提升空间。
展望未来，国际复材前景十分广阔。全球AI产业持续扩张，对高端PCB材料需求只增不减。国际复材技术优势明显，LDK系列产品的“四低一高”特性适配AI服务器等需求；产能方面，2025年云南楚雄基地新增5万吨电子纱产能将于Q3投产，高端电子布占比将从20%提升至35% ，未来还规划在黄石基地新增4000吨低介电布产线，产能扩增10倍 。国际复材有望借助技术和产能优势，进一步渗透国际市场，加速国产替代，打破海外厂商在高端低介电布领域的垄断，成为全球电子布市场的领军企业，在全球AI产业链中发挥关键作用。