公司电子布供不应求，中期业绩大涨，股价才6元

国际复材：AI与5G浪潮下的产业新星
在当下科技迅猛发展的时代，AI服务器需求的爆发式增长，让高端PCB材料供应变得异常紧张。黄仁勋宣布全面量产的Blackwell Ultra GB300平台，更是带动了整个PCB材料价值链需求的爆发。其中，低热膨胀系数玻璃纤维短缺问题尤为突出，高端PCB材料供应不足，甚至可能导致CoWoS生产中断。目前，日本日东纺织等企业把控着高端玻璃纤维产能，这使得供应商们纷纷寻求多元化供应，国际复材由此迎来了重大机遇。
国际复材专注于玻璃纤维及其制品研发、生产与销售，是英伟达的二级认证供应商，其Low-Dk电子布是英伟达GB200/300服务器高端PCB的核心基础材料。虽然国际复材不直接供货给英伟达，但其通过直供中国台湾地区的两家英伟达供应商，以及向宏和科技供货，成功间接切入英伟达供应链。随着英伟达GB300平台全面量产，高端PCB需求激增，直接拉动电子布采购量，国际复材作为相关核心材料供应商，需求确定性得到了有力保障。并且，英伟达GPU模块供应商（如富士康旗下臻鼎科技）正在验证国际复材LDK布替代日系方案，2025年下半年有望获首笔订单，未来国际复材在英伟达供应链中的份额提升空间巨大。
从财务数据来看，国际复材的发展态势十分强劲。今年上半年，公司玻璃纤维及其制品业务合计实现收入40.50亿元，占营业收入的97.51% ，较上年同期显著增长，成为公司营收增长的主要驱动力。期内公司营业收入为41.53亿元，较上年同期的34.78亿元增长了19.40%。归属于上市公司股东的净利润达到2.31亿元，而上年同期则亏损0.96亿元，同比增长341.55%。财务费用同比锐减82.31%，这无疑变相为企业带来了更大的盈利增长空间。
国际复材的产品下游应用场景极为丰富，风电、电子等细分市场需求呈现出旺盛的态势。在风电领域，公司市场占有率超25%，高模、超高模产品产量全球领先；在高端电子领域，其低介电电子细纱、超细纱性能优异。随着AI服务器和高频高速通信网络系统的飞速发展，相关产品需求持续升级。
在技术层面，国际复材围绕低介电玻璃纤维（LDK）构建起了强大的技术壁垒。在低介电材料技术上，其自主研发的低介电玻璃纤维技术成果显著，LDK二代产品介电损耗相比一代降低20%，电子布产品的介电损耗（Df）可低至0.0002 - 0.0004，能够充分满足5G - A、6G及未来卫星通信的高频要求，材料介电常数也处于行业领先水平。
生产工艺技术上，公司取得了坩埚法和池窑法两种技术路线同时稳定量产的重大突破，是行业内唯一同时完全掌握这两种技术路线的低介电电子纱生产厂商。通过智能化改造与全产业链协同，攻克了LDK产品生产中的“零气泡”难题，可实现纱线、布料的规模化弹性生产。配套装置与检测技术方面，国际复材自主研发的导纱装置与智能检测技术，可实现不良纱线自动拦截与张力精准控制，有效提升了LDK产品良率与性能一致性。凭借这些技术优势，其低介电玻璃纤维被广泛应用于5G高端通信设备，加速布局6G、人工智能及物联网等前沿领域，为“中国芯”的崛起提供关键材料支撑 。
对比电子布龙头宏和科技，其股价曾由4、5元涨到四十多元，涨幅高达十倍。而目前国际复材股价仅6元多，在英伟达Bt300电子布这一最大的增量细分市场中，国际复材有着极大的成长潜力。随着全球AI产业持续扩张，对高端PCB材料需求不断攀升，国际复材技术优势显著，LDK系列产品的“四低一高”特性高度适配AI服务器等需求；产能方面，2025年云南楚雄基地新增5万吨电子纱产能将于Q3投产，高端电子布占比将从20%提升至35% ，未来还规划在黄石基地新增4000吨低介电布产线，产能扩增10倍 。
国际复材有望借助技术和产能优势，进一步渗透国际市场，加速国产替代，打破海外厂商在高端低介电布领域的垄断。无论是在英伟达BT300产业链中，还是在5G、6G通信发展的美好前景下，国际复材都已占据了有利位置，未来成长空间值得期待，无疑是投资者不可忽视的潜力标的，珍惜10元以下的建仓机会或许将带来丰厚的回报。