正业科技今天收盘还行！压盘资金不遗余力，做多资金也是锲而不舍，就是资金实力差了点！周末大柚子做做功课吧！市值虽小，搞好了可是五到十倍股哦！
正业科技技术布局：
设备+材料双轮驱动，覆盖PCB核心环节**
**1. 设备端：激光钻孔技术领先，打破机械钻孔瓶颈**- **UV激光打孔机**：- **JG23T（通孔加工）** 与 **JG23M（盲孔/HDI板开窗）** 两大主力机型，采用 **飞行钻孔技术**，实现±20μm加工精度，支持卷对卷自动上下料，效率较传统机械钻孔提升30%以上。-
**技术优势**：激光功率闭环控制、三级软件管理权限、实时日志功能，解决HDI板微孔加工中的粉尘污染与精度不足痛点。- **检测设备协同**：X光检测设备市占率70%+，与钻孔设备形成“加工-检测”闭环，绑定鹏鼎控股、深南电路等头部客户。$寒武纪-U(SH688256)$ $鼎泰高科(SZ301377)$ $科德数控(SH688305)$