2025 年，正业科技在“聚焦主业、甩掉包袱”的基调下，围绕工业检测、自动化、新材料及智能制造三大赛道，明确了多条新业务拓展路径。结合公司半年报、行业趋势及公开信息，可归纳为以下七大方向：
1. 半导体晶圆级检测- 内容：将成熟的 2D/2.5D/3D X 射线检测技术向半导体前道晶圆缺陷检测延伸，填补国产设备在先进封装、3D IC 领域的空白。- 最新进展：已启动与长三角某头部封测厂的联合验证，预计 2025Q4 完成首台样机交付。- 市场空间：据 Yole 数据，全球半导体检测设备市场约 110 亿美元，国产化率不足 15%。
2. AI+工业质检大模型- 内容：基于公司累计的数千万张工业缺陷图像，训练行业专属的 AI 视觉大模型（暂命名“ZY-Vision”），对外输出“模型即服务(MaaS)”模式。- 落地场景：PCB 微短路识别、锂电极片瑕疵分类、显示面板像素缺陷预测。- 商业模式