9月25日 通富微电：股价200元！下一个“易中天”即将诞生！

原创：大A逻辑分析

【重要提示】本号的个股分析仅为个人的逻辑分享，不作为个股推荐依据，请勿依此交易。股市有风险，投资需谨慎。

通富微电

一 公司简介

1990 年石明达临危受命

接手特困企业南通市晶体管厂，

1994 年建成首条集成电路

封装生产线实现扭亏；

1997 年与日本富士通合资成立

南通富士通微电子。

2015 年以 3.71 亿美元并购

AMD 苏州、槟城两大

封测厂 85% 股权，

成立合资公司 “通富超威”，

一举切入国际高端封测市场。

2016 年更名 “通富微电子”，

标志品牌自主化转型。

2023 年与 AMD 签订长期战略合作协议，

深化绑定；2024 年苏通工厂三期启用，

2.5D/3D 封装产能落地，

同年全球排名升至第四。

目前公司作为国内集成电路

封测行业的领军企业，

凭借技术突破、全球化产能布局

及深度绑定头部客户的战略，

已跻身全球封测厂商第一梯队。

二 大涨逻辑

上半年公司业绩呈现

“营收利润双增 + 现金流改善”

的亮眼表现，

上半年营业收入达 130.38 亿元，

同比增长 17.67%；

归母净利润 4.12 亿元，同比增长 27.72%，

净利润增速显著高于营收增速

，反映盈利能力持续优化。

1 绑定AMD

公司作为 AMD 全球最大的封测供应商，

承接其 80% 以上的订单，

而 AMD 业务的爆发直接带动

通富微电订单量激增。

2025 年以来，AMD 在服务器

CPU（市场份额 39.4%，同比 + 6.5pct）、

台式机 CPU（份额 34.1%，同比 + 15.2pct）

及 AI 计算领域的扩张成效显著，

尤其是客户端业务

（Q2 营收 25 亿美元，同比 + 67%）

和游戏业务

（营收 11 亿美元，同比 + 73%）的高增长，

为通富微电带来稳定且增量的订单支撑。

2 技术突破

在摩尔定律逼近极限的背景下，

限制了先进封装成为芯片性能

提升的核心路径，

而通富微电在该领域的

技术突破显著提升估值溢价。

（1）2.5D/3D 封装量产落地

国内率先建立 VISionS 平台，

实现 CoWoS 产能倍增，

这一技术是 AI 训练芯片、

HBM（高带宽内存）集成的关键工艺，

直接对接 AI 芯片的高端需求；

（2）FCBGA 技术规模化

大尺寸 FCBGA 已实现量产，

超大尺寸 FCBGA 进入工程考核阶段，

成功解决产品翘曲、散热等行业难题，

可满足服务器及 AI PC 的高端封装需求；

（3）多技术路线布局

在光电合封（CPO）领域取得突破，

相关产品通过可靠性测试；

计划 2025 年下半年开始

MI400 系列的 CPO 量产准备，

2026 年实现规模化供货。

同时布局扇出型面板级（FOPLP）封装、

Chiplet（芯粒）技术，

与 AMD 新一代 GPU 的

2.5D/3.5D Chiplet 架构高度契合，

有望抢占千亿级先进封装市场先机。

3 业绩预期

（1）行业增长

全球封测市场在 AI 算力芯片、

汽车电子等需求驱动下，

预计 2025-2030 年复合增长率

维持在 8%-10% 区间。

其中先进封装（Chiplet、2.5D/3D 等）

增速将达 15%-20%，

成为行业增长核心引擎。

中国封测市场因国产替代加速，

增速有望高于全球平均水平 2-3 个百分点。

（2）产能扩张

公司 2025 年计划投资 60 亿元扩产，

苏通三期、槟城新工厂等

项目将逐步释放产能，

2027 年先进封装产能预计

突破 8 亿块 / 年；

2029 年南通通达厂（投资 75 亿元）投产后，

将新增晶圆级封装产能 40%，

2030 年总产能预计较 2025 年翻倍。

2024 年公司全球封测市占率约 5.2%，

随着 AMD 订单深度绑定（当前贡献 50%+ 营收）

及国产客户拓展，

预计 2027 年市占率提升至 7%，

2030 年进一步增至 10%-12%，

跻身全球封测前三。

（2）业绩估算

根据现有市场规模及增速，

到2030年全球封装市场规模

预计达850亿美元左右，

公司全球市占率有望达到10%，

即到2030年公司营业收入为580亿元以上。

2025 年先进封装占营收比重超 45%，

毛利率约 18%-20%；

2030 年随着 3D IC、异质集成等技术落地，

先进封装占比有望提升至 65%-70%，

毛利率突破 25%

（参考台积电先进封装毛利率水平）。

净利润率有望达10%以上，

即58亿元净利润。

相对于2024年的净利润，将翻近8倍，

公司市值将可能增长7倍左右（保守），

取去年年报预期前股价30元，

则到2030年公司股价为210元。

以上估计只是根据公司的以往数据进行推测

后续可能受到市场因素、政策环境等影响。

#封装# #芯片国产化替代# $通富微电(SZ002156)$ $张江高科(SH600895)$

（本公众号近期分析了张江高科、卧龙电驱、景旺电子、上海建工、山子高科、和而泰、天富能源等，欢迎翻阅。）

再次提醒：

本公众号只分享逻辑，不推荐个股，每次分析后，第二天大概率见顶，请勿依此交易。

有心之人可以通过本公众号，学习强势股的逻辑分析的研究方法，形成游资思维，在股票首板时，判断股票的上涨空间，或者寻求二波的机会，从而有望短期获得可观收益。