$上峰水泥(SZ000672)$ 盛合晶微二询公告挂网了，下一步就是上会审核了。速度还是很快的。这个对于上峰是个很大的利好。因为从市场地位和回报角度，上峰投资标的里面盛合晶微估计会排在第二。它是中段硅片凸块加工BUNMING和硅通孔TSV的王者，这是晶圆级封装和2.5D、3D封装的核心工艺。主要应用于消费电子芯片和存储芯片。2.5D封装，盛合晶微国内市占率是85%，问询中披露了第一大客户集中度比较高的情形，由于高端封装的下游客户比较集中，所以集中度很高。讲白了，第一大客户就是华为，占比75%左右，只是不好明讲而已。这是典型的华为产业链股，而且稀缺性很高，目前先进封装的国产替代有很大的空间。
预计盛和晶微上市，市值不低于通富吧，那么这笔投资上峰的盈利就很乐观，3-5倍吧。今天的市场表现就是明证。