军工电子产业链梳理；
上游
基础材料：钛合金（航空领域占比50%）、高温合金（航空发动机核心材料，镍基合金占比80%）、碳纤维等，需满足极端环境下的强度与耐腐蚀性要求。军品配套企业和通用材料主要包括磁性材料、半导体材料、化工制品和金属材料等。
核心元器件：军工电子关键组成部分，主要包括被动元件和主动元件。被动元件中军用MLCC（多层陶瓷电容器）占据主导；主动元件集成电路（如军用CPU、FPGA、DSP、GPU）实现自主可控。其它涉及钽电容、连接器、存储器、射频、信号链和电源管理等多个细分领域。
中游
中游聚焦于模块/组件的制造，涵盖微波组件、模块电源和嵌入式计算机等。
下游
应用领域：包括军用通信、雷达、红外热成像、光电制导等应用领域，大部分功能组件/模块、微系统级产品和军工电子装备配套关系较为固定。
03
军用电容
电容在军工装备中具有储能、滤波、信号处理和提供瞬时大电流等关键作用，直接影响武器装备系统的可靠性和作战效能。
电容产品主要分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容和其他电容。
不同种类的电容器应用场景差异较大，功能上相互补充，因此彼此之间不具备替代性。
多层陶瓷电容器MLCC
细分领域来看，多层陶瓷电容器MLCC是目前应用最广泛的电容器，在陶瓷电容市场中的占比高达93%。
主要包括鸿远电子、火炬电子和成都宏明电子等，占据大部分市场。
$鸿远电子(SH603267)$ 作为国内军用高可靠MLCC核心供应商。风华高科、三环集团、宏达电子等主要聚焦民用市场，在军用市场也有一定布局。
钽电解电容
钽电解电容是航天工程用量最多的元器件之一
钽电容产业链上游原材料环节，主要包括钽粉和钽丝两种材料。东方钽业、
中游制造商环节有振华新云（振华科技全资子公司）、宏达电子、火炬电子、七星华剑等本土企业参与竞争。其中，振华科技是国际钽电解电容器生产品种最全、配套规格最多的钽电解电容器专业制造企业之一，；宏达电子的高能混合钽THC已实现国产替代。
铝电解电容
军用铝电解电容主要用于高压
江海股份技术对标中高端市场，电源滤波及储能系统，在片式铝电解电容器领域形成优势；艾华集团，拥有“腐蚀箔+化成箔+电解液+专用设备+铝电解电容器”的完整产业链。东阳光、厦门信达、南通华威等厂商在该领域也有所布局。
薄膜电容
宏达电子等在薄膜电容有所布局。
电阻
军工装备对电阻的可靠性要求极高，需满足极端环境使用。
电感
电感在电源模块中抑制电磁干扰，保障复杂电磁环境下的通信可靠性。
，$振华科技(SZ000733)$ 、$宏达电子(SZ300726)$ 电感高端。
04
军用雷达
铖昌科技、航天南湖、国睿科技、四创电子；雷科防务、四川九洲、天和防务等在雷达系统均有所布局。雷电微力、霍莱沃、天箭科技