端侧硬件

1.苹果，首款AI眼镜11月要进入NPI P1阶段；首款折叠手机，10月进入NPI P2，12月到 P3，看来明年要和安卓折叠机正面交锋2.OpenAI，10月6号在旧金山开开发者大会Devday，11月要打样首款 AI 硬件；3.大疆，10-11月 Pocket4、全景无人机要陆续发布；4.阿里，双十一前后要推出首款 AI 眼镜，还分显示款和非显示款，这是要抢消费电子的C位呀！5.还有逸文、雷鸟、影目、Rokid这些 “眼镜圈” 玩家，10月集中发布新品，单绿显示款、不带显示款全上阵；6.理想汽车也跨界，10-11月要发布首款AI眼镜 —— 汽车厂商搞穿戴设备，这波生态联动可太野啦！7.字节稍微晚点，首款AI眼镜要等到年底或者2026年第一季度
国内厂商在AI手机、AIPC这些主流终端芯片上起步晚，但是端侧AIoT的算力、存储、无线连接这三块，完全能 “弯道超车”！尤其是能跨赛道集成的公司，比如说存算一体的，把算力和连接 “打包” 的AISoC厂商，想象空间大

1.端侧算力 SOC

$瑞芯微(SH603893)$旗舰RK3588用的是8nm制程，自研 6TOPS NPU，多模态感知能力贼强，汽车座舱、工业机器人都用它。2025 年上半年营收涨了 64%，在大A市场占有率第一。

$恒玄科技(SH688608)$恒玄科技，智能音频 SoC，TWS耳机蓝牙SoC市场占有率顶呱呱，低功耗设计超牛，无线耳机芯片方案在国内领先。

中科蓝讯，TWS耳机蓝牙SoC市场占有率高，高集成度+低功耗，音频性能好，在消费电子领域混得可开啦。

晶晨股份，多媒体SoC，S905X5 用的是6nm，集成端侧AI算力

$全志科技(SZ300458)$ ，端侧 AI SoC 覆盖低到高算力，NPU 集成得好，低功耗 + 高性能，智能终端、机器人都用它家芯片。

炬芯科技，CPU+DSP+NPU三核异构，低功耗大算力AI推理，是智能音频设备、语音交互终端的 “幕后大佬”。星宸科技，视觉AI SoC全顶流，3-5TOPS NPU，多传感器并行处理，机器人专用芯片3ms就能识别物体位姿，安防、车载全覆盖。

富瀚微，搞视频编解码 SoC，0.5-1.5TOPS NPU，2025年CES发布的智能眼镜芯片MC6350，12nm工艺，功耗是同行的1/4，在智能家居、汽车电子领域悄悄放量。

国科微，推出 “边缘 AI 芯引擎”，自研NPU覆盖低中高算力，8TOPS小算力、16TOPS边缘计算，还预研64-128TOPS大算力，AIoT、工业计算全拿下。

2.端侧存力

兆易创新，存储芯片，NOR Flash、MCU、DRAM全在行，国内存储设计龙头。

佰维存储，模组龙头，嵌入式、PC、移动存储，Meta、Google、小米都是它的客户

普冉股份，功耗存储，NOR Flash适配车规智能座舱，EEPROM 存摄像头配置，高可靠性+低功耗，在汽车电子领域混得可熟啦。

东芯股份，做SLC NAND Flash，高性能+低功耗，消费电子、工业控制、汽车电子都用它。

恒烁股份，玩的是存算一体，CX2880把SRAM和模拟计算单元集成，图像识别能效比 15TOPS/W，还和中科大合作搞数字存算一体，创新力拉满。

江波龙，模组界 “一哥”，SSD、内存条、嵌入式存储全有，FORESEE 和 Lexar 双品牌，是国内存储模组领军企业。

德明利，搞闪存主控+模组，自研主控技术强，RISC-V架构SATA SSD主控、SD6.0 主控都量产了，全栈能力到位。

香农芯创， “分销+自研” 双轮驱动，代理SK海力士、联发科，子公司海普存储做企业级SSD和DRAM，性能对标国际，潜力大得很。

3.端侧连接

乐鑫科技，Wi-Fi+蓝牙双模芯片，ESP32系列支持Wi-Fi 6和蓝牙5，还是OpenAI嵌入式SDK唯一验证硬件，在智能家居、可穿戴设备里到处都是它。

泰凌微，专搞低功耗无线物联网芯片，TL721x 支持蓝牙、Zigbee、Thread、Matter，2024 年还集成了边缘 AI 计算，是全球功耗最低的智能物联网平台之一，音频、汽车、游戏领域都用它。

博通集成，在无线通信圈混了20年，Wi-Fi、蓝牙、2.4G、5.8G全精通，BK7258支持Wi-Fi 6，2025年推出AIDK解决方案，集成NPU和深度学习框架，国标ETC、Wi-Fi MCU市场占有率顶呱呱，和阿里绑得死死的。