半导体部分个股解析
一、设备与量测
逻辑分析：国内单晶硅生长设备龙头，业务延伸至碳化硅长晶及金刚石生长设备。在半导体级8-12英寸硅片设备国产化中扮演关键角色，其设备是硅片制造、乃至集成电路制造最上游的核心装备，深度绑定国内大硅片项目扩产周期。
2、奥特维
逻辑分析：从光伏串焊机龙头成功切入半导体封装环节，其半导体封装用键合机（如铝线键合机） 已获得头部客户验证并形成订单。该业务标志着公司技术向更高精密的半导体装备延伸，是国产设备在封测领域实现替代的案例之一。
3、芯碁微装
逻辑分析：国内直写光刻设备（LDI）领军企业。产品主要用于IC掩膜版制版、先进封装（如Fan-out、2.5D/3D封装）的直写光刻及PCB制造。直写光刻无需掩膜版，在小批量、多品种的先进封装、科研及特定器件制造中具备独特优势，符合异构集成技术发展趋势。
4、华峰测控
逻辑分析：国内半导体测试设备主力供应商，尤其在模拟及数模混合测试机领域具备显著竞争优势。测试是确保芯片良率的最后关键环节，随着芯片复杂度提升和测试需求增长，公司作为平台型测试设备商，客户覆盖面广，技术壁垒高。
5、精测电子
逻辑分析：在半导体前道检测与量测设备领域积极布局。从面板检测成功向半导体领域拓展，产品涵盖光学检测、电子束检测及膜厚量测等。前道检测设备技术壁垒极高，是国产化攻坚的重点领域，公司在此领域的进展备受关注。
6、金海通
逻辑分析：专注于半导体测试分选机（Test Handler）。分选机负责将芯片自动传送至测试机进行电性能测试，是后道测试环节的核心设备之一。公司产品覆盖功率器件、模拟、射频等广泛领域，受益于芯片测试需求的本地化配套。
7、罗博特科
逻辑分析：主营光伏及半导体领域的工业自动化设备。在半导体领域，为晶圆生产提供自动化物料搬运、晶圆上下料及洁净室自动化解决方案。智能制造是晶圆厂提升效率与良率的关键，公司的自动化技术具备跨行业应用潜力。
二、材料
8、江化微
逻辑分析：国内湿电子化学品龙头企业之一。产品包括超净高纯试剂、光刻胶配套试剂，广泛应用于半导体制造中的清洗、蚀刻、显影等核心工艺。随着制程进步，对化学品纯度要求几何级提升，公司的高等级产品国产化替代进程是关键看点。
逻辑分析：国内主要的半导体引线框架和键合丝供应商。引线框架是芯片封装中承载芯片并连接外部电路的关键结构件。公司产品是封测产业的刚需基础材料，其技术与产能规模与下游封测景气度紧密相关。
10、新恒汇
逻辑分析：全球重要的智能卡芯片封装模块（COF、IC卡载带）供应商。产品是智能卡（如SIM卡、银行卡、证件卡）的核心组件，集成了芯片、引线框架及封装。公司在细分领域具备全球竞争力，业务延伸至蚀刻引线框架等高端材料。
11、大港股份
逻辑分析：旗下子公司涉及集成电路测试、硅片再生及先进封装材料（如TSV等） 业务。公司业务布局反映了向半导体产业链关键服务与材料环节的转型，特别是在芯片测试和硅片循环利用方面。
三、封装、测试与制造
此环节是连接芯片设计与终端应用的桥梁，先进封装成为延续摩尔定律、提升系统性能的关键路径。
逻辑分析：国内封测代工（OSAT）龙头之一，深度绑定AMD等国际大客户，在CPU、GPU等高端芯片封测领域份额领先。公司是国内布局2.5D/3D、Chiplet（小芯片）等先进封装技术最领先的企业之一，受益于高性能计算芯片的封装需求爆发。
13、华天科技
逻辑分析：另一家国内封测行业领军企业，规模与技术水平位居前列。公司提供从传统封装到晶圆级封装（WLCSP）、硅通孔（TSV）等较全面的封装技术，客户覆盖面广，是国产芯片供应链安全的重要保障环节。
14、伟测科技
逻辑分析：国内领先的第三方集成电路测试服务企业。与封测一体化的IDM或OSAT不同，独立的第三方测试服务更具灵活性和专业性，能满足设计公司（Fabless）多样化的测试需求，是产业链专业化分工趋势下的受益者。
15、汇成股份
逻辑分析：中国大陆领先的显示驱动芯片（DDIC）全流程封测服务商。业务涵盖金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）等，深度绑定显示驱动芯片产业链，是该细分封测领域的龙头。
16、气派科技
逻辑分析：国内集成电路封装测试服务商，以功率器件封装见长，同时拓展通信、模拟等芯片的封装。公司在国产替代背景下，服务于众多本土芯片设计公司，是国内封测产能的重要组成部分。
17、蓝箭电子
逻辑分析：专注于半导体器件及集成电路的封装测试，具备较强的功率器件和分立器件封装能力。作为老牌封测企业，在消费电子、家电、工控等领域拥有稳定的客户基础。
四、设计服务、零部件与洁净工程：产业链的支撑网络
这些公司为芯片设计、制造提供关键的工具、环境与组件支持。
18、芯原股份
逻辑分析：国内领先的芯片设计服务与IP授权企业，被誉为“芯片界的药明康德”。公司不生产芯片，但提供从芯片定义、设计到验证的一站式服务，以及各类处理器IP。其业务模式深度受益于芯片设计活动的活跃和设计复杂度的提升。
19、灿芯股份
逻辑分析：提供一站式芯片定制服务（SiPaaS）及IP授权。与中芯国际关系紧密，基于其工艺为客户设计芯片。这种设计服务模式降低了芯片设计的门槛和风险，是半导体产业生态中的重要赋能者。
20、林微纳
逻辑分析：主营精微电子零部件和半导体测试探针。其半导体测试探针用于芯片测试环节，是测试机与芯片之间的精密连接界面，属于技术壁垒高、耗材属性强的细分领域，直接受益于芯片测试量的增长。