球友让出一期存储的文章，我的观点：不是存储不够好，只是芯片上游更有性价比（确定性和空间）

再来深化一下大家对芯片这块确定性的认识，所以再啰嗦一遍

$中微公司(SH688012)$ $彤程新材(SH603650)$ $南大光电(SZ300346)$

芯片周期正式进入“资本开支驱动”的爆发期，存储芯片投资逻辑需从下游模组的“库存差价”转向核心上游的“产能军备竞赛”。

🕒 序言：周期钟摆到了哪里？

站在2026年1月的节点回望，过去两年我们经历了一场惊心动魄的复苏。从2023年的至暗时刻，到2024-2025年的AI结构性牛市，半导体行业已经完成了**“去库存—价格修复—盈利改善”**的前半场。

现在，市场都在为佰维存储、江波龙等模组厂商的业绩狂欢。但作为理性投资者，我们必须在喧嚣中保持清醒：周期钟摆已经越过了“复苏”，正狠狠砸向“繁荣”与“短缺”的交界处。

在这个阶段，我鲜明地提出：战略性淡化存储模组，重仓核心上游刻蚀设备与电子耗材。

🛑 一、 为什么我不再迷恋“存储模组”？

近期佰维存储预告2025年利润同比增长400%-500%，确实亮眼。很多人问：“这么好的业绩，为什么你不冲？”

因为投资买的是预期，不是兑现。

“库存红利”的终结：模组厂过去两年的暴利，核心逻辑是**“低价库存+价格暴涨”**。他们在2023-2024年囤积了大量廉价库存，2025年卖出了高价。但到了2026年1月，低价库存是否已耗尽这个是未知数。

上游剪刀差反转：现在三星、SK海力士已全面掌控议价权。上游晶圆价格高企，模组厂的进货成本大幅提升，这意味着2026年他们的毛利率很难再通过“剪刀差”扩张，甚至可能被压缩。

结论：模组厂依然是好公司，但最肥美的“Beta收益”阶段已经结束。接下来的确定性，属于上游设备和耗材。

🚀 二、 2026年爆发的三大确定性引擎

为什么敢断言2026年是爆发之年？因为需求端的三个逻辑已经形成了**“共振”**，直接倒逼上游扩产。

1. 存储芯片的“史诗级”紧缺与扩产

这是确定性最高的逻辑。

HBM的挤出效应：为了全力生产HBM4（SK海力士已定档2026年Q3大规模量产），原厂将大量DRAM产能转产HBM。HBM对晶圆消耗量是普通DRAM的3倍以上。

传统存储被迫延寿：由于产能被HBM挤占，三星和SK海力士甚至不得不宣布将DDR4产线寿命延长至2026年底，这在历史上极为罕见。

扩产数据：根据TrendForce和SEMI的最新追踪，2026年全球DRAM和NAND的资本开支（Capex）预计将激增20%以上，只为填补这巨大的产能缺口。

2. AI端侧（Edge AI）的全面落地

2026年是AI PC和AI手机的真正爆发年。

渗透率飙升：Gartner最新数据显示，预计2026年AI PC将占据全球PC市场**55%**的份额（2025年仅为31%）。

硅含量提升：AI终端对DRAM容量的需求翻倍（标配从16GB走向32GB/64GB），同时NPU面积增大。这对晶圆消耗的拉动是指数级的。

3. AIDC（AI数据中心）的持续军备竞赛

推理侧爆发：如果说2024年是训练侧（Training）的天下，2026年则是推理侧（Inference）的爆发。应用端对算力的渴求，使得CoWoS先进封装产能依然处于紧平衡状态，这对后道设备提出了极高要求。

🛠️ 三、 为什么锁定“刻蚀”与“耗材”？

在所有上游环节中，我为何独独挑出这两个？因为它们是技术演进的最大受益者。

💎 核心一：刻蚀设备（Etching）——3D时代的皇冠

插曲：为什么不是光刻机？光刻机国产替代逻辑没刻蚀设备那么顺畅，另外从存储芯片角度讲，刻蚀更刚需。

芯片结构从2D走向3D，刻蚀是最大的增量。

NAND层数堆叠的暴力美学：

现状：三星和SK海力士在2026年的主战场是400层以上的V-NAND。

逻辑：层数越高，需要打孔（Channel Hole）的深宽比（Aspect Ratio）就越恐怖。要在400层楼高的大厦里打通一口垂直的井，任何偏差都会导致报废。

数据支撑：刻蚀步骤在3D NAND制造中的价值占比已超过50%。随着层数突破300层大关，刻蚀设备的采购需求不是线性增长，而是指数级增长。

国产替代：目前AMEC（中微）等国产巨头的5nm刻蚀机已进入台积电验证序列，且在存储产线的CCP刻蚀设备市占率不断突破，2026年将是业绩兑现大年。

🧪 核心二：电子耗材——高稼动率下的“印钞机”

如果说设备是“卖铲子”，耗材就是“卖水”。

稼动率逻辑：2026年全球晶圆厂稼动率（Utilization Rate）预计将维持在**90%-95%**的高位。只要机器在转，就必须消耗光刻胶、抛光液（CMP）、电子特气。

技术迭代带来的量价齐升：

CMP（化学机械抛光）：随着制程微缩和堆叠层数增加（如HBM的TSV工艺），抛光步骤大幅增加。

光刻胶：EUV光刻机的普及带动了高端光刻胶的需求。

稳定性：相比于设备的一次性采购，耗材的业绩更平滑、更抗跌，是2026年最稳健的“现金奶牛”。

📊 四、 周期定位：数据不说谎

我们现在处于什么位置？请看权威数据：

市场规模冲刺1万亿：世界半导体贸易统计组织（WSTS）在最新展望中预测，全球半导体市场规模将在2026年逼近1万亿美元大关，年增长率预计超过25%。

设备支出新高：SEMI（国际半导体产业协会）报告显示，2026年全球前端晶圆厂设备支出将同比增长18%，达到1300亿美元的历史新高。

这说明什么？

说明我们已经走出了“复苏确认期”，正式进入了由**“严重供需错配”引发的“激进扩产期”**。这是芯片周期中最肥美、爆发力最强的一段。

📝 五、 结论与投资建议

2026年的芯片投资，是一场关于“确定性”的博弈。

看空：不是看空模组厂的公司质量，而是看空“库存差价”逻辑的持续性带来的空间。

看多：极度看好上游核心设备（特别是刻蚀）和电子耗材。

最终策略：

如果说2025年你是靠“胆大”买了存储模组赚到了钱，那么2026年，你需要靠“专业”买入上游设备和材料来守住繁荣。

关注那些在400层NAND扩产中拿到订单的刻蚀设备龙头，以及那些深度绑定晶圆厂、受益于90%稼动率的耗材龙头。这才是2026年芯片爆发的主升浪。

免责声明：本文仅代表当前时间节点（2026年1月）的行业观点，不构成具体买卖建议。市场有风险，投资需谨慎。