我的潜在打孔标的（三）-ASMPT
1.执行摘要：从“制造综合体”到“AI设备纯标的”
ASMPT( 00522.HK ) 正处于其上市以来最重要的战略转折点。2026年1月21日公司正式公告剥离SMT 业务，标志着 公司将彻底摆脱低毛利、强周期业务的拖累。转型后的ASMPT将成为全球最稀缺的、直接受益于HBM4 、CoWoS 及Chiplet 技术趋势的先进封装设备标的。基于DCF模型及未来5年TSR 测算，公司目前存在显著的估值洼地。
2.商业模式与技术壁垒：AI 时代的“铲子提供商”
2 . 1业务重组：去杂质，留核心
剥离SMT (表面贴装)业务后，ASMPT的营收将100%聚焦于半导体解决方案 (SEMI) 。这一转变将使公司综合毛利 率从40%跨越至48%-50%,直接对标全球顶级设备商如 Besi。
2 . 2技术制高点： TCB 与 Hybrid Bonding
· TCB (热压键合): 作为 NVIDIA Blackwell GPU和 HBM4 堆叠的核心设备，ASMPT 在无助焊剂 (Fluxless)TCB 领域拥有近40%的全球份额。
· 混合键合(HB): 针对2nm 及以下制程，ASMPT 的第二代HB 设备已进入头部晶圆厂验证期，是实现 Die-to- Wafer 原子级互联的关键。
· 终端渗透：其技术已深度植入NVIDIA B200、Apple M5系列及高端光模块的生产价值链中。
3.财务深度剖析：盈利质量的质变
3.1 ROE的跨越式上修
过去5年(2021-2025),受SMT 业务资本占用影响，ROE 在2%-15%间大幅波动。剥离后，随着资产瘦身和高毛利 AP业务占比提升：
· 预测ROE: 将从2025E的9.6%跳升至2027-2030年的23%-25%。
· 经营杠杆：由于 SEMI业务具有高固定研发成本特征，营收15%的增长将驱动净利润实现25%以上的增长。
3 .2现金流与资产质量
SEMI 业务固定资产占比低于20%,属于轻资产、高壁垒模式。剥离SMT 预计回笼130亿港元现金，使公司进入“净 现金”状态，为后续大规模回购提供弹药。
4. 未来5年投资回报测算模型(2026E-2030E)
本报告基于EPS 增长、估值修复及现金分红“三击”逻辑，对总股东回报 (TSR) 进行模拟。
测算结论： 未来5年年化复合回报率(IRR)预计为29 .8%。
5. 估值分析：DCF 模型与内在价值
基于以下保守假设进行 DCF 测算：
· WACC:9.5%
● Terminal Growth:3.0%
· 2026-2030 FCF CAGR:15.5%
估值结果：
· SEMI 业务估值：525亿港元
· 加上剥离回笼现金及净资产：145亿港元
· 总权益价值：670亿港元
· 每股内在价值：HK$161.80
· 当前价格安全边际：~55%
6.优缺点对比及行业地位
7.风险提示
地缘政治风险：高端半导体设备出口管制政策若进一步收紧。
剥离进度不及预期：SMT 业务出售交易流程拖延或出价不理想。
技术路径切换：若 HBM 结构发生剧变导致TCB 设备需求下降。
8.结论
ASMPT 正在经历从“平庸工业股”向“纯粹AI 设备股”的蝶变。剥离SMT 业务将彻底释放其核心 SEMI 板块的盈利弹 性。在EPS 翻倍、估值重构及巨额分红的多重利好下，当前是布局 ASMPT 长期增长的最佳窗口期。
免责声明：
本账号此次分享的相关内容，部分来源于AI大模型，本人对内容进行整理后分享，未对内容的准确性、完整性、时效性及适用性进行专业验证与评估。仅为研究参考内容，不构成任何形式的投资建议（包括但不限于买入、卖出、持有某类证券或资产的建议），也不构成对任何企业、产品的推荐或背书。
投资有风险，决策需谨慎。任何投资者在做出投资决策前，应结合自身财务状况、风险承受能力，充分了解相关投资标的的实际情况，并咨询具备合法资质的专业投资顾问或相关领域专家，自主做出投资判断。
本人不对因使用或依赖本分享内容所导致的任何直接或间接损失（包括但不限于投资损失、机会成本损失等）承担任何责任。本分享内容仅为行业学习交流之用，不代表任何官方立场或专业结论!
作者：永无止尽的投资之路
链接：网页链接
来源：雪球
著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。
风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。