$百傲化学(SH603360)$ $罗博特科(SZ300757)$ 芯慧联芯推出的 D2W（晶粒对晶圆）混合键合设备——SIRIUS系列可用于CPO。这款设备专用于高密度混合键合，能够提供更高良率和更高灵活性的芯片3D集成工艺，从而支持高密度、高性能芯片的制造。除了CPO之外，它的应用领域还直接指向了 3D SoC、HBM/HBF（高带宽存储器）以及Micro-LED等AI和算力芯片最核心的先进封装技术。
在技术能力上，SIRIUS系列D2W混合键合设备基于全自主的正向设计研发，支持 预对准、实时对准、活化、清洗、解胶、检测等多模块的一体化集成，其关键性能指标已达到国际同类产品的领先水平。