SiGe产能为何是硅光芯片 AI光模块真正的“卡脖子”

一、结论先行：硅光时代真正稀缺的不是设计，而是 SiGe 产能

随着AI算力需求爆发，光通信正从传统光模块向 CPO（共封装光学） 演进，而硅光芯片成为核心技术路线。

但在整个产业链中，真正的瓶颈并不是芯片设计，而是：

SiGe（锗硅）工艺产能。

原因很简单：

硅光芯片中最关键的光电转换器件——光电探测器，几乎全部依赖SiGe工艺。

如果没有SiGe，就无法把光信号转成电信号。

换句话说：

SiGe产能 = 硅光芯片产能的“天花板”。

二、为什么硅光芯片必须用 SiGe？

硅光芯片主要完成两件事情：

1️⃣ 在硅波导中传输光
2️⃣ 将光信号与电信号互相转换

其中：

功能关键器件工艺光传输波导SOI光调制调制器CMOS光检测光电探测器SiGe

问题在于：

纯硅不能高效吸收通信波长的光。

通信光波长通常为：

1310 nm

1550 nm

而硅在这个波段几乎透明。

解决方案就是：

在硅上外延一层锗（Ge）

形成：

SiGe光电探测器

这样