格力芯片业务的商业价值及估值分析（202602）

一、上篇详细说了格力芯片的发展历程，那么格力芯片业务的商业价值和估值水平如何确定是个问题。本篇尝试通过对相关业务进行商业价值和估值分析。

（一）格力芯片发展现状

董明珠在推动格力造芯时，明确提出了“先解决有无，再谈高低”的务实战略。这一思路直接回应了当时中国芯片产业受制于人的“卡脖子”困境。她认为，家电企业无需追求顶尖的高端芯片，而是应首先确保核心部件的自主可控。格力的芯片研发从最基础、最迫切的需求切入——空调主控MCU芯片和功率半导体。mcu芯片虽非最先进制程（一般在40nm—100nm，由专门的碳基晶圆代工厂，格力进行设计），但却是空调稳定运行的“心脏”。2024 年上半年芯片出货量超 6000 万颗，其中 EM32 系列 MCU 出货量超 3500 万颗，功率半导体 IGBT/IPM 出货量超 2000 万颗。珠海零边界集成电路有限公司 2023 年上半年芯片出货量超5000 万颗，其中EM32 系列 MCU年出货量超3000 万颗，功率半导体 IGBT/IPM 出货量超1500 万颗。

二、MCU业务

1.正确认识格力的mcu芯片业务。格力的mcu芯片目前主要是家电用工业级mcu（40-100nm），格力主要是由珠海零边界芯片公司进行研发设计和销售，格力并没有相关的晶圆制造能力，一般有国内的晶圆制造厂进行代工生产。2023年出货量约6000万颗，2024年出货量约7000万颗，其中1600万颗约是外供（外供比例25%，自用的比例已超过90%，已没有快速增长空间，而且自用部分的利润属于左手和右手的关系，弹性较大）。

首先需要普及一下目前常用的芯片类型，其实不同类型就代表了不同领域。

2.家电mcu的国产化替代率分析，以及大型厂商策略

小家电 MCU：国产化率 >80%，基本实现自主可控。

白色家电 MCU：整体约35%–40%；其中变频 / 高端控制约25%，基础控制约50%+。

智能家电 / AIoT MCU：约50%

国产替代加速：白电高端 / 变频领域份额持续提升，2027 年目标50%+。

整机厂自研 + 深度绑定：美的、格力、海尔等加大自研或与头部设计厂联合开发。

成熟制程（40/55nm）为主：家电 MCU 对先进制程需求低，40/55nm性价比最优，国产代工厂（中芯、华虹）产能充足。

（二）家电 MCU：市场趋势、龙头占有率与毛利率分析

1. 市场规模（2025-2030）

国内家电 MCU 市场：2025 年约130 亿元，2030 年预计220 亿元，CAGR9.8%

结构：白电 MCU 占比超30%（高价值），小家电占比约60%（高数量）

制程：主流从90/110nm向55/40nm演进，28nm逐步渗透高端变频

2. 核心发展趋势

32 位全面替代 8 位：白电变频、IoT 场景加速切换，32 位占比 2026 年超60%

高集成 SoC 化：MCU+Wi‑Fi / 蓝牙 + PMIC + 驱动单芯片，系统成本降15%-20%

RISC‑V 渗透加速：2024 年智能家电出货占比11.8%，2026 年目标25%+

国产替代深化：白电整体自给率35%-40%，高端变频25%-30%，2027 年目标50%+

出海扩张：国产方案性价比优势显著，2024 年出口额同比 +47%

AI 边缘计算：内置 NPU，支持语音 / 图像 / 预测性维护，单价提升30%-50%

（三）竞争格局与龙头占有率（2025 年底）

1. 全球 / 国内整体格局

国际巨头（CR5≈60%）：瑞萨、意法、恩智浦、微芯、赛普拉斯（英飞凌），主导高端变频 / 白电主控

国产阵营（CR5≈35%）：中颖电子、兆易创新、中微半导、峰岹科技、乐鑫科技

2. 细分赛道龙头占有率（国产）

（1）白电 MCU（国产龙头）

中颖电子：白电国产第一，市占20%+；微波炉主控60%+，空调 / 洗衣机变频15%+

峰岹科技：电机控制专用 MCU，白电变频12%+，单价8-15 元

兆易创新：32 位通用，白电基础控制10%+

（2）小家电 MCU（国产龙头）

中微半导：8 位触控 / 基础控制，市占18%+，单价0.4-1.5 元

中颖电子：中高端小家电15%+，单价0.5-1.8 元

辉芒微：超低成本 8 位，市占10%+，单价0.2-0.8 元

（3）智能 IoT MCU（国产龙头）

乐鑫科技：Wi‑Fi / 蓝牙 MCU，市占25%+，单价5-12 元

兆易创新：32 位 IoT，市占12%+

国民技术：安全 IoT，市占8%+

（4）整机厂自研（专用）

格力零边界：格力全系家电，内部配套100%，单价5-12 元

美的 / 海尔自研：内部配套30%-50%，单价3-10 元

（四）核心结论

市场：家电 MCU 稳健增长，32 位 / 变频 / IoT是核心增量，国产替代加速

格局：国际巨头主导高端，国产龙头在中低端突围，中颖、峰岹、兆易领跑

毛利率：2026 年触底回升，高端产品维持高毛利，低端持续承压，龙头凭借产品 / 成本 / 规模优势胜出。

格力电器家电mcu芯片业务：外供之路面临着市场激烈的竞争，市场本来就是细分的小市场（总规模也就200亿元），只能是作为格力自身产业链链条自主可控的副产物，行情好可能有可观的盈利，行情不好，盈利也就不指望了。家电巨头美的、海尔加大自研或与头部设计厂联合开发，剩下的市场再大家抢。

按照国内：200亿市场，家电巨头占比50%，其中50%自研或联合开发，这就是50亿的规模。剩余150亿的零散化市场，假设格力占比能达到10%，也就是15亿市场的规模，净利率5-15%，日常的盈利在5-25亿元之间波动，根据工业行业性质，给与15-20倍pe，估值大概在100-300亿。至于格力电器自产自用部分，暂不考虑盈利能力，因为自供就属于左手和右手关系，集团的整体盈利没啥影响。

三、SIC碳化硅功率半导体业务
（一）车规级芯片种类繁多，细分领域也比较多，首先看看格力的定位的SIC领域。

MCU：汽车的小脑，负责控制执行，分车身（简单）和动力底盘（极难）。

SoC：汽车的大脑，座舱管娱乐，自动驾驶管 AI 算力，最贵、壁垒最高。

功率器件：汽车的心脏血管，电动车最核心，IGBT 成熟，SiC 是下一代。

传感器 / PMIC / 接口：汽车的神经末梢，量大、分散、要求稳定。

存储：汽车的记忆，车规认证极严。

对电动车的本质影响（最关键）

使用 IGBT（碳基）：电机控制器体积大，散热系统笨重，能效一般，续航提升有限，只能做400V 平台。

使用 SiC（碳化硅）：系统损耗下降 70%～80%，续航多跑 5%～10%，控制器体积缩小 50%+，散热更简单，支持800V 高压快充。

本质：SiC 是 800V 高压平台的必需品，IGBT 做不到。

（二）碳化硅的未来市场规模

1.2026-2030年，碳化硅SIC市场快速增长期，预计全球市场规模从700亿增长到1300亿左右。

2.目前各企业竞争的核心是8英寸SIC的规模化提升能力，良率的提升，谁能最先实现降本，谁就是下一阶段的核心领导者。

3.6英寸SIC将进入降价周期，一是玩家增多，二是8英寸降本增效的倒逼。

4.海外产能目前占比是80%（500万片）；国内占比大约是20%（120万片，未来几年8英寸将陆续放量）。

5.格力电器目前6英寸产能是24万片，约占国内产能的20%，全球产能的4%。

四、sic功率半导体业务的估值

1.格力切入sic的时间点很准，是新能源汽车的爆发中，而且很果断，从工厂动工建设到产线的投产爬坡，只用了400天，看来格力是很重视这块业务，而且是砸重金推动项目效率。

2.前期通过家电、储能等应用实验；目前在推动向车规级SIC功率半导体切入，未来新能源的趋势已经确定，而且800V平台未来的普及，会推动相关SIC半导体的需求再次发力。

3.8英寸的技术难点在于衬底和外延等前期环节，各企业都在积极绑定合作伙伴推动解决方案，目前技术突破前期，预计2026-2027年都属于突破期。

4.未来市场规模：按照2030年全球SIC市场1200亿（保守估计），中国国产自主率50%，则中国市场约600亿（含少量出口），2025年中国市场才200亿元，未来4年有快速增长空间；目前头部玩家基本确定，国内主要是杨杰科技、比亚迪半导体、格力、士兰微+其他小厂，按照头部占比70%，格力预计占比15%-25%，市场占比约120亿元，净利润率取6%-15%，盈利的预期在7亿至18亿，给予20倍pe，大体估值区间在140-360亿元。

五、总结：根据市场目前信息，结合格力的发展策略以及竞争环境，mcu业务给与100-300亿元估值（由于没有计算格力自供部分，且自供部分占比较高，外供部分的净利率其实应该酌情增加），故调整改项业务估值为200-400亿。

SIC功率半导体业务，大体估值140-360亿元（前提是8英寸项目推进符合预期，与头部厂商没有明显短板，根据6英寸的相关经验，可以给予合理预期）。

两项企业估值之和：340亿至760亿元之间。这只是根据目前信息的个人主观毛估，需要关注相关业务的进展，后期如有重大事件可能会调整相关预期估值。