AI把美国拉出“衰退预期”，产业链这些环节才刚起步——铜箔、电子布的崛起
这三年来，“美国经济要衰退”的预期一次次落空。如今来看，人工智能（AI）或许是最关键的变量。
机构指出，生成式AI进入第三年，其影响力早已不限于芯片行情，更实质性地渗透到了美国经济的基本面。凯雷集团首席投资策略师Jason Thomas直言：这是一次“再工业化”的开端。
什么意思？传统上企业投的是软件、品牌、无形资产，而AI带来的数据中心热潮正在倒逼企业回到工厂、设备、电力这些“看得见、摸得着”的硬资产。Jason估算，仅AI相关的资本开支就贡献了美国今年Q2 GDP增速的三分之一。而这股投资动能，至今仍以40%+的年增速在扩张。
PCB火得太猛？不妨顺藤摸瓜看看覆铜板
过去几个月，PCB板块热得发烫，讲AI服务器拉动已经被讲“烂”了。今天不聊PCB，换个角度，来看看它上游的“覆铜板”有没有机会。
简单科普一下：覆铜板=电子布 + 铜箔 + 树脂。三大核心材料中，电子布和铜箔的变革逻辑目前最清晰。
电子布——Low CT布 + Q布双线放量
Low CT布解决的是AI大芯片封装的散热问题，需求节节攀升，比如宏和科技6月出货量约10万平米，7月直接翻倍到20万平米。
Q布则是通信设备高频传输的核心材料，比如用于1.6T高速交换机，但由于技术门槛高、合格供应商稀缺，也成了国产厂商“弯道超车”的机会点，典型如平安电工。
价格方面也很有弹性——传统布30元/米，Low CT布涨到150元/米，Q布更是飙到300元/米，需求+提价的双轮驱动，值得盯。
铜箔——国产替代正在发生
另一条主线是铜箔。用于AI服务器的高端铜箔叫HVLP（高频超低轮廓铜箔），现在主流已经进化到第4代。过去一直是进口货，但现在国内也在跟进。
铜冠铜箔是这一块最值得关注的标的。不但有技术，有量，还绑定了台系覆铜板龙头台光电，月出货600吨里台光要一半。加工费从第2代的10万元/吨涨到第4代的20万元/吨，利润空间非常大。
从当前的信息看，AI服务器正带动PCB和上游材料新一轮升级换代。PCB主线已经涨幅惊人，但覆铜板、电子布、铜箔这些“材料端”的高门槛环节才刚起步，具备产业逻辑+国产替代+价格弹性的三重优势。
后续建议重点跟踪：电子布（宏和科技、平安电工），铜箔（铜冠铜箔），覆铜板环节则可关注绑定头部客户、产品结构向高端迁移的企业。