铭星点灯
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PCB上游材料全面爆发：铜冠铜箔、德福科技、宏和科技、中材科技、东材科技，形成了一个完美的“材料三剑客”组合。
继续复盘此前科普内容，逻辑很清晰：
一｜AI算力驱动，PCB需求暴涨
ChatGPT点燃了全球AI产业，而AI大模型训练、推理对服务器和高速互联提出了前所未有的算力要求。每台AI服务器对PCB的用量、性能要求，远远超过传统消费电子。一个数据就够了：高端AI服务器单机PCB用量是普通服务器的3-5倍。
二｜上游材料的价值重估
PCB是最终载体，高景气环节也在上游：
铜箔：决定了电流传导和散热性能，铜冠铜箔直接受益，今天大幅拉升及近个月走势就是市场的直观反应。
电子布：是覆铜板基材的核心骨架，高速、高频传输必不可少，宏和科技、菲利华今天也走出很强的趋势。平安电工的Q布技术也很强，近期相比其他家有点弱，但不妨碍长期走势的看好。
树脂材料：影响耐热性和稳定性，中材科技、东材科技的布局恰好踩在AI服务器和高频高速PCB的赛道上。
这三者缺一不可，PCB的天花板其实就是它们的天花板。
三｜产业趋势明确
PCB板块龙头胜宏科技，已经印证了AI下游需求的爆发。逻辑往上传导，上游材料的空间反而更大，因为它们是最稀缺的核心环节。
资金继续进场对未来数年的产业趋势给出定价。铜箔、电子布、树脂三大方向，未来会不断切换爆发，核心逻辑就是一个：AI算力大时代，PCB材料的黄金赛道是一块。
感兴趣的朋友可以进主页看置顶文，让你更好理解覆铜板材料的需求景气度。