Q布崛起：菲利华与平安电工的双重机会
铭星点灯
· 广东
高盛最新研报再次确认了 Compute Tray 与 Switch Tray 的技术路径，给高频高速材料的产业逻辑打上了“确定性”的标签：
Compute Tray：M6/M8.5 CCL + HVLP-4 铜箔
Switch Tray：M9-class CCL（台光独供），且 Q布成为必然方案
这意味着，AI 产业链的硬件升级已经没有回头路。高频高速，是算力革命的唯一通行证。
一｜产业逻辑：高频高速 = AI 硬件升级的必需品
AI 模型越来越大、数据传输越来越快，带来的核心问题就是：信号完整性和信号损耗。
铜箔要更薄、更均匀（HVLP-4）
基材要更高阶（M8/M9）
电子布必须换代（Q布）
特别是 M9 方案，已经基本锁死 Q布路线。高盛研报里提到的“上游锁量”现象，就是最好的证明。
更关键的是，需求不仅仅来自 Rubin，还有1.6T 交换机、下一代 ASIC、国产算力服务器都将成为 Q布的新增量需求。
菲利华是国内电子布领域的绝对龙头，石英纤维+电子布双料冠军。技术成熟，客户验证充分。是Rubin 项目落地最先受益方，随着国产替代趋势下，市占率还在持续提升。虽然估值现在不便宜，但随着需求验证，性价比已进入击球区间。
相比之下，平安电工还在“成长”阶段：技术进度逐步接近国际龙头；下游客户正在拓展，未来有望绑定台光等核心大厂。
当前市占率并不高，但一旦突破，就是“基数小、弹性大”。炒股也需要超预期，若Q布需求如高盛所言全面放量，平安电工的弹性甚至会超过菲利华。平安电工的优势在于“潜力股”属性。