兴森科技的拐点之年2026
-ING-
· 江苏
从以下维度系统论证：
一、【技术拐点：FCBGA基板完成“从0到1”的关键验证】
2026年1月公告：公司FCBGA封装基板（用于AI GPU/CPU）已通过客户封测全流程验证，“未发现基板异常”。
这意味着：技术可行性已确认；距离批量订单仅一步之遥（通常需3–6个月导入期）；打破日本IBIDEN、新光电气等海外巨头垄断，实现国产“零的突破”。
✅ FCBGA是AI芯片的“底盘”，单片价值高达数千元人民币，毛利率超40%+，一旦放量将彻底改变公司盈利结构。
二、【产能拐点：广州基地满产 + 珠海基地启动**
广州黄埔IC载板基地（一期）已于2025年底建成，2026年Q1进入爬坡量产阶段，设计月产能数万片。
珠海高端IC载板项目（总投资30亿元）已于2025年Q4动工，2026年H2设备搬入，2027年达产。
2026年将成为首个完整贡献半导体营收的年份，IC载板营收占比有望从2025年的<10%提升至30%+。
📈 产能释放节奏与AI芯片需求爆发高度匹配。
三、【行业拐点：AI算力基建拉动ABF/FCBGA载板紧缺**
全球AI服务器出货量2026年预计同比增长40%+（TrendForce数据）；
每台AI服务器需4–8颗高端GPU/CPU，每颗需1片FCBGA基板；
高盛研报指出：2025–2027年ABF载板供需缺口持续扩大，价格进入上涨通道。
💡 兴森作为国内稀缺产能，将直接受益于量价齐升。
四、【政策与国产替代拐点：安全可控倒逼供应链重构】
美国对华先进封装限制持续加码（如限制CoWoS产能对华供应）；
华为昇腾、寒武纪、壁仞等国产AI芯片加速流片，必须寻找本土基板供应商；
国家大基金三期、地方产业基金正加大对上游材料与载板环节的支持。
🔒 兴森已深度嵌入国产AI芯片生态链，具备不可替代的战略价值。
结论：坚持住你所持有的