台积电和英伟达在抢什么？ficonTEC的三合一设备如何推动硅光芯片的大规模制造？

本周二的时候得到了一个非常Amazing的消息：

台积电非常想要ficonTEC的三合一设备（双面光电晶圆测试+清洁+激光修复），但是ficonTEC这个设备目前的产能已经被英伟达包圆了，以至于台积电求英伟达租给他们用。。。

这可能是罗博特科周三直接40亿成交额拉了一个涨停板的原因，市场开始认识到ficonTEC这种先进设备商才是推动硅光大规模生产的核心环节。

文章最后有三合一设备的价值量及对应估值测算（千亿萝卜！）

ficonTEC的新玩意儿——三合一设备（测试+清洁+修复）

首先说一下这个三合一设备（测试+清洁+修复），这个设备其实在2025年6月底德国慕尼黑国际光博会中展出了，是ficonTEC新研发的一款以双面光电晶圆测试设备为基础，集成Femtum的激光器后，额外具备清洁和修复功能的三合一机器。

这个机器的关键之处在于可以用ficonTEC的内置光纤，把激光源无缝接入测试用的激光头。

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