最近在关注先进封装，就是封测厂的业务，也就是芯片制造里的后道，前道就是晶圆厂用光刻机生产芯片，但是只是半成品，就是die。现在各种功能芯片都不是单一一块die，往往都是多块die通过chiplet封装在一个基板上面的大chip，也是从2D-2.5D-3D封装这样发展。封测厂和晶圆厂一样是重资产业务，但是国内几家的PE都才四十五，感觉比晶圆厂现在几百倍PE比还是稍微便宜一点。如图博通最新的102. 8T交换芯片甚至有巴掌这么大了，靠的不仅仅是最先进制程，先进封装也很重要，CPO也是通过先进封装把交换芯片和其他芯片封装在一起，从而降低功耗提高性能。