最近感觉各大券商又都在开始吹国产超节点和国产交换芯片,现在胡说八道的厂商甚至券商研报太多。
1、交换芯片是超节点协议的核心,是承载不同超节点协议的第一物理载体,是决定超节点系统带宽和规模的决定性因素,但是以太网交换芯片和超节点并没有什么关系。
2、纯以太网交换芯片用作超节点的Scale-UP互联会有缺陷,大规模商用仍需专用Scale-UP交换芯片,很多券商研报也好或者小作文,根本都是在模糊用作普通Scale-Out的以太网交换芯片和Scale-UP专用交换芯片的区别。是一块交换芯片就可以用作Scale-UP互联的话,为什么NVlink可以领先友商的GPU卡互联呢?
3、在LPO、NPO、CPO浪潮下的交换芯片与光模块的绑定关系增强,能同时自研交换芯片和光模块芯片的厂商能更快迭代产品。
4、PCIe Switch用做超节点交换芯片只是一个临时应急方案,因为带宽小以及Serdes lane数也很少,带宽和一层互联GPU数量会被严重受限,目前很多厂商都是用PCIe Switch做超节点,注定只是一个临时手法。